圖片人物: 恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群
恩智浦半導體（NXP）近日於台北舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025 恩智浦創新技術峰會」，匯聚產業重量級領袖與生態系夥伴，共同探討 AI 驅動下的科技創新與市場趨勢。此次峰會分享恩智浦半導體AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢，現場也展示了「工業與物聯網」及「智慧汽車」兩大主題的最新產品技術解決方案。
恩智浦半導體執行副總裁暨大中華區事業部總經理李曉鶴指出，2025 至 2030 年將是全球科技產業關鍵的成長與轉型期，在智慧化與永續發展的雙重驅動下，AI正全面重塑產業樣貌。於汽車領域，AI 正重新定義車輛安全性與自動化水準；在工業場域，智慧感測與邊緣運算則協助企業提升營運效率與生產彈性；而物聯網的持續演進，正將各式裝置緊密串聯，逐步建構真正互聯的智慧世界。
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，恩智浦長期深耕汽車、工業與物聯網三大核心領域，而台灣身為全球科技供應鏈的重要樞紐，具備堅實的研發能量與製造實力。恩智浦秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」的核心價值，持續與台灣生態系夥伴攜手合作，推動智慧應用落地，加速產業升級，共同迎接 AI 時代帶來的新機會。
為深入探討全球市場趨勢與技術成果，本次峰會規劃「Smart Industrial & IoT 智慧工業物聯網專場」及「Smart Mobility 智慧移動專場」兩大主題，完整呈現恩智浦在工業物聯網與智慧汽車領域的技術布局。現場亦展示多項實體解決方案，涵蓋機器人靈巧手、多模態大型語言模型於邊緣裝置的部署、智慧工廠與異樣偵測應用，以及車載 Wi-Fi、駕駛員監測系統、前向感知、數位化儀表平台與次世代車載乙太網與 CAN XL 網路系統，充分展現恩智浦在高效能、連結性與安全性上的技術實力。
此外，多家全球與在地合作夥伴亦於現場共同展出解決方案，包括研華、艾睿電子、安富利、文曄科技、大聯大世平集團等，攜手打造更安全且智慧的應用生態系。展望未來，恩智浦除持續透過 NXP Technology Days 分享最新技術成果，也將於 2026 年美國消費性電子展（CES）攜手廣達、和碩、台達、英業達等台灣策略夥伴展示創新應用。恩智浦將持續整合全球與在地資源，深化生態系合作，攜手產業夥伴共築更加智慧互聯的未來。
