隨著電源轉換效率變得日益重要，離散式元件技術快速進步，超接面MOSFET 的超快開關速度是提高效率的關鍵選擇。
但是，與傳統平面MOSFET 相比，控制成為人們關注的焦點。為了幫助電源設計者解決這些問題，Fairchild 提供新的封
裝技術，使開關效能最大化，同時確保在薄型封裝中的高效率。
但是，與傳統平面MOSFET 相比，控制成為人們關注的焦點。為了幫助電源設計者解決這些問題，Fairchild 提供新的封
裝技術，使開關效能最大化，同時確保在薄型封裝中的高效率。
圖：Power 88 及D2-PAK 封裝尺寸與占位面積比較
