諸如PCIe 卡等系統板的正面密集排列著FPGA/ASIC/μP、收發器、連接器、記憶體IC 和DC/DC 穩壓器電路，
它們的高度各異，最高可達幾釐米。不過，這些電路板的背面卻常常有高度限制，僅允許放置封裝高度不超過
2.3mm 的元件，而且電路板背面大部分未使用。如果這部分空置的PCB由DC/DC 穩壓器電路使用，從而在PCB
正面騰出一些空間，以採用諸如更多的記憶體IC 等來增強系統功能，情況會是如何呢?
圖：採用超薄封裝的精小LTM4622 雙路電源
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