圖：在-40oC 失敗的元件
無論是哪種晶片，一般來說在設計開始時很少、甚至是完全不會討論在極端溫度條件下的可靠性及運作情況。然而，一旦這個元件開始進入量產後，如果未被賦予正確的特性，則客戶將開始發現問題元件的存在，並啟動退貨材料授權(RMA)程序。此篇文章旨在說明透過一種創新方式，將能使用室溫測試來檢測唯有在負溫下才會發生的非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM) 故障。
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