設計選項 |
封裝尺寸(mm) |
封裝面積(mm2) |
封裝熱能 RӨJA(ᵒC/W) |
3 x 3.8 |
11.4 |
45 |
|
線性–MSOP-8 |
5 x 3 |
15.0 |
60 |
線性-散熱器薄小外形封裝(HTSSOP) |
5.1 x 6.6 |
33.7 |
39.7 |
線性-電晶體外形(TO)-252 |
10.7 x 15.9 |
169.4 |
26.9 |
線性–TO-263 |
10.4 x 6.7 |
69.7 |
24.7 |
設計選項 |
功耗(W) |
溫升 (°C) |
結溫 (°C) |
0.1155 |
5.2 |
90 |
|
線性–MSOP-8 |
0.9355 |
56.13 |
141 |
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