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Dialog與台積電攜手開發下一世代的BCD技術

本文作者:Dialog Semiconductor       點擊: 2012-03-30 11:08
前言:
雙方為行動產品量身打造業界領先的0.13微米BCD技術 提供元件密度更高且電源管理整合度更強的產品

2012329--高整合度創新電源管理、音頻和短距無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG)與台積公司今日共同宣佈,攜手開發下一世代的BCDBipolar–CMOS -DMOS,雙極互補金屬氧化半導體雙重擴散金屬氧化半導體)技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。

 

此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor),而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片,以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求;同時,0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rdson)大幅提升電源管理晶片的效能,提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。

 

Dialog執行長Jalal Bagherli博士表示:「藉由與台積公司密切的合作,我們去年晶片出貨量增加61%,而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時,雙方在BCD技術上持續保持合作,加速開發下一世代電源管理晶片,以奠定領先的地位。」

 

台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示:「Dialog擁有先進的電源管理技術,能夠延長行動產品的電池壽命,提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作,台積公司將持續提供客戶先進的技術平台,我們非常榮幸能夠支援Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。」

 

配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片,提供行動產品業界領先的電源管理功能,第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog提供優異的低耗電技術,滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產品迅速上市的目標。

 

關於Dialog Semiconductor

Dialog Semiconductor 專精於開發高整合度的混合訊號積體電路,應用範圍包括個人可攜式裝置、低功耗短距離無線裝置、照明、顯示器和汽車應用等。Dialog 的電源管理處理器晶片不僅可延長電池續航力,同時可提升消費者的多媒體感受,搭配世界級的製造商伙伴,使 Dialog 可透過無晶圓廠之商業模式營運。

 

Dialog Semiconductor plc總部鄰近德國斯圖加特,於全球設有銷售、開發和行銷部門。公司於2011年的總銷售額約為527百萬美元,為歐洲成長最快的上市半導體公司之一。該公司目前擁有約650名員工,並在法蘭克福交易所上市(上市代號: DLG)及為德國TecDax 指數的成份股。

 

關於台積公司

台積公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能,其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外,台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

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