恩智浦推出新一代JCOP Pay 提供支付卡客製化服務
前言：
恩智浦全新JCOP® Pay在JCOP 5 EMV®上運作，幫助客戶透過高度客製化功能靈活適應不斷變化的需求，同時保障資訊安全
2024年8月22日--恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出在JCOP 5 EMV® 上運作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全。JCOP 5 EMV上運作的JCOP Pay近期順利獲得EMVCo認證，幫助客戶能夠實現較長的發卡生命週期。
產品重要性
卡片庫存管理對於支付卡製造商而言充滿挑戰，製造商需要在競爭激烈的產業中，能夠靈活適應消費者不斷變化的需求。在JCOP 5 EMV運作的JCOP Pay具備靈活、安全的重新配置功能，在向終端消費者發卡前，允許更改支付方案應用和設置。因此，客戶能夠高效管理庫存，滿足特殊的多應用要求，為客戶提供更好的客製化方案，並提高整體靈活性。
恩智浦半導體安全支付與身份識別部門資深總監Christian Lackner表示：「客製化與適應能力對於發卡機構至關重要。最新一代JCOP Pay可以提供靈活、安全的重新配置選項，支援客戶快速調整現有庫存以應對不斷變化的消費者需求，最終幫助他們在競爭激烈的產業中取得成功所需的靈活性。」
更多詳情
JCOP Pay為所有主要支付方案提供現成解決方案，包括支援建立本地支付方案的White Label Alliance的WLA標準（WLA standard）。此外，在JCOP 5 EMV上運作的JCOP Pay具備安全的密碼共享（secure pin-sharing）功能，消費者可針對多種支付方案使用同一張卡和同一個密碼，同時不會影響安全性。
在JCOP 5 EMV上運作的JCOP Pay現已獲得EMVCo ICCN認證，期限至2030年，且向後兼容（backwards compatibility）於JCOP 4 EMV上運作廣受認可的JCOP Pay，支援下一代EMV應用的橢圓曲線密碼學（elliptic curve cryptography；ECC）加密演算法。
此外，JCOP Pay針對傳統打線（wire bond）和電感耦合（inductive coupling）進行最佳化，簡化了天線調諧並提高卡片製造良率。
JCOP Pay預計將於2024年第四季度推出。更多資訊，請參閱NXP.com/JCOPPay。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
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