2012年12月18日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈從2011年12月以來，iCE FPGA組件出貨量已經達到1千5百萬片，包括超低密度的指標性產品iCE40™ FPGA系列，此系列組件也成為萊迪斯公司過去十年來出貨最快的產品。此優異的成績反映出iCE40組件正以前所未有的速度被應用到行動消費產品上，而該領域也占了絕大部分該組件的出貨量。
萊迪思半導體公司將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦以行動應用創新為主題的私人見面會，屆時將展示多款採用iCE40組件的應用。萊迪思展示廳位於拉斯維加斯酒店 (Las Vegas Hotel) 東樓 (East Tower) 2980號套房。若您希望預約時間參觀萊迪思展廳，並了解創新的行動應用如何解決具體的設計挑戰，請造訪2013國際消費電子展萊迪思創新行動應用網站進行註冊，或與經典公關新聞聯絡人接洽。
iCE40 FPGA系列針對功耗、成本和空間所做的設計和應用都有嚴苛的要求。iCE40系列產品採用了成本和功耗都經過高度優化的結構，是智慧型手機、平板電腦、數位相機等終端產品，以及其它空間和功耗受限系統的理想選擇。iCE40組件可被導入於許多創新功能中，如感測器控制、處理和管理，還可分擔應用處理器處理視訊和影像的工作，並能夠客製化連接器、擴充記憶體和存儲空間。
萊迪思企業市場行銷和業務開發副總裁Mustafa Veziroglu 表示，「萊迪思做了相當多的投資，致力於開發可滿足行動和消費電子產品設計需求的各種低功耗和小尺寸FPGA，而我們也是唯一一家專注於此領域的供應商。 使用我們的FPGA，設計人員無需等待新一代的應用處理器問世，即能夠實現創新的功能，這也意味著他們所設計的產品能夠更快地進入市場，滿足消費者現今想要的產品功能。我們非常高興iCE40組件獲得了如此熱烈的迴響，並且被廣泛應用，再次鞏固萊迪思在於超低密度FPGA市場的領導地位。」
專為創新行動應用設計的FPGA
現今消費性電子和行動產品設計往往需要在很短的開發週期內，實現新的差異化功能，此壓力讓設計人員更依賴標準晶片，使應用處理器的負荷增加。但是，這也使設計人員面臨一種兩難的處境：應用處理器晶片組需要兩到三年來開發，這意味著任何現有的處理器都是兩、三年前所制定，與消費者需求的變化速度相比，這段時間實在太過漫長。
因此，消費性電子和行動產品設計人員為了滿足緊迫的開發時間要求，必須使用現成的晶片組。然而，舊的應用處理器往往無法滿足現今的市場需求。
其中一個解決辦法就是使用FPGA作為應用處理器的配套組件夥伴，讓設計人員可以迎合當前消費性電子應用的需求，並且無需等待幾年後才會出現的晶片組。但是，直到最近，這個方法已經不再是選項之一。因為對消費電子裝置而言，FPGA太大、太昂貴又太耗電。然而，專門為小尺寸、低價和對功耗高度要求的消費性電子裝置而設計的超低密度FPGA，如萊迪思的MachXO2和iCE40組件可作為應用處理器的配套組件，讓設計人員能夠不斷追求行動應用的創新。
行動應用創新展示範例
在萊迪思展廳，參觀者將有機會直接與萊迪思的資深主管和專業技術人員進行設計相關的討論，還可觀看使用萊迪思公司各種超低密度FPGA組件設計解決方案的展示，包括：
l MIPI CSI-2影像感測器橋接 (image sensor bridge) 解決方案，該解決方案可滿足低成本、高品質的影像感測器需求，能廣泛應用於家庭安全監控攝影機
l 智慧感測集線器設計可管理感測器通訊，最大限度地減少應用處理器的工作負荷
l 轉換演算法，以裸視的方式將標準的2D視訊轉換到模擬3D
l 用於遠端定位距離ISP多達10公尺的攝影機影像感測擴展器，該應用是在大尺寸電視上增加攝影鏡頭的理想選擇
若您希望預約時間來參觀萊迪思展廳，並探討行動創新應用可以如何解決具體的設計挑戰，請造訪2013國際消費電子展萊迪思創新行動應用網站進行註冊。
關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體公司是以服務為導向的創新型低成本、低功耗可程式設計設計解決方案開發商。欲瞭解更多有關我們的FPGA、CPLD和可程式設計電源管理套件，以及這些產品如何幫助客戶進行創新，請造訪www.latticesemi.com，透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
