CEVA和Orca合作提供完整藍牙4.0參考設計

2013年1月7日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈與領先的高整合度射頻(RF)和數據機技術供應商Orca Systems, Inc.合作，提供一款藍牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整參考設計。這款組合產品整合了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的藍牙4.0基帶和軟體協定棧IP，實現了適合整合在行動計算和消費電子設備中的低成本的完整可授權解決方案。為了增加靈活性，Orca的Bluetooth Radio以IP和分立晶片或晶粒 (die) 兩種形式提供。

藍牙4.0是最新的藍牙標準，這項規範中的全新低功耗 (Low Energy) 協定獲得驗證是多年來藍牙市場中最重大的創新，其成果是藍牙4.0正為消費電子、衛生保健、醫療和運動應用方面的低功耗周邊產品創建全新的大批量市場。

CEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示：｢隨著主要的智慧手機和平板電腦供應商確定採用藍牙4.0，許多公司尋求在下一代矽產品中整合進藍牙4.0。CEVA擁有卓越的聲望和多年公認的藍牙IP業績記錄、藉著與Orca的合作，我們能夠為那些缺乏無線技術或者希望加速自有無線產品開發的客戶，提供完整的藍牙參考設計。｣

Orca Systems創辦人兼執行長Guruswami Sridharan表示：｢我們很高興與CEVA合作來滿足Bluetooth 4.0市場需求。在這個令人興奮的市場中，通過結合Orca的Bluetooth RF和數據機IP及CEVA的基帶和軟體協定棧，我們能夠快速提高客戶用於單模式和雙模式應用的晶片開發速度。｣

在2013年1月8至11日舉行的美國消費電子展 (CES 2013) 上，CEVA和Orca將於專門會議廳中演示最新的藍牙4.0技術，Orca會議廳設在拉斯Las Vegas Hotel 的LVH Hospitality Suite 2450。如果您想在會議期間參觀產品演示，請發送電子郵件至events@ceva-dsp.com。

關於CEVA-Bluetooth 4.0 IP

CEVA-Bluetooth 4.0 IP包含與 ANSI C 軟體協定棧連接的RTL基帶硬體，其設計具有靈活性、可攜性和可配置性，適合整合於廣泛的嵌入式應用中。這款IP具有低功耗的全門控時鐘運作，採用AMBA (用於處理器硬體介面) 和BlueRF (用於無線硬體介面) 等標準介面。CEVA-Bluetooth 4.0 IP備有單模(SM) IP套件 (提供高晶片效率的藍牙低功耗 (藍牙低能源) 解決方案) 和雙模 (DM) 套件 (結合藍牙低功耗協定和標準藍牙 (經典藍牙)) 兩種版本。CEVA-Bluetooth 4.0.SM瞄準鍵盤、醫療和運動佩帶感應器產品，玩具和環境感應器等Bluetooth Smart產品。CEVA-Bluetooth 4.0.DM主要瞄準用於Bluetooth Smart Ready產品的下一代多模無線電連通性晶片，比如智慧電話、平板電腦和其它行動計算平台。要瞭解有關CEVA-Bluetooth和CEVA用於Wi-Fi 802.11ac和GNSS之解決方案的更多資訊，請參閱網站http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。

關於Orca-Bluetooth Radio IP

Orca的Bluetooth Radio IP提供用於標準和低功耗藍牙的RF和數據機，備有分立晶片或晶粒或片上整合IP。Bluetooth Radio以Orca的革新性 DSP‐RF ™ 平台為基礎，提供高效的矽片面積、低功耗和出色的無線性能。這款IP的製程轉移特性可讓客戶在產品發展計畫中充分利用未來的製程尺寸縮減。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音訊)，分組語音 (VoP)，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。

關於Orca Systems, Inc.

Orca Systems是專業開發先進的無線半導體IP和晶片設計、使用創新的數位架構來實現無線電系統的高技術企業，其專利DSP‐RF ™ 技術採用次微米CMOS製程技術，使用數位電路實現RF和混合信號設計。Orca公司總部位於美國加州Poway，並在印度設立了開發辦事處。要瞭解更多的資訊， 請參閱公司網站www.orcasystems.com。