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ARM與Cadence實現Cortex-A57處理器產品

本文作者:ARM       點擊: 2013-04-09 11:25
前言:

201348–ARM®Cadence宣布,通力合作率先在台積公司的16nm FinFET製程上實現ARM® Cortex™-A57處理器產品,實現16nm的效能與功耗承諾。測試晶片是運用完整Cadence® RTL-to-signoff流程、Cadence Virtuoso® 客製化設計平台、ARM Artisan® 標準單元庫和台積公司的記憶體巨集(memory macros)而設計實現的。

 

Cortex A-57處理器是截至目前為止ARM旗下最優異的處理器,以稱為ARMv8的全新64位元指令集為基礎,專為需要低功耗、高效能的運算、網路架構與行動應用軟體而精心設計。台積公司的16nm FinFET技術是一項重大突破,能夠讓處理技術一直延伸到20nm以下。這個測試晶片是運用FinFET製程技術專屬的Cadence客製、數位和signoff解決方案而開發的,也是通力合作的成果,實現了許多創新以及製程、設計IP和設計工具之間的共同優化。

 

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示:「現在更甚以往,劃時代創新的成功需要緊密的合作。建立FinFET製程專屬的實體IP以及設計融合Cortex A-57等先進處理器的系統單晶片(SoC)時,夥伴們的專業能力就是實現最佳化設計流程的關鍵所在。共同創新研發讓我們的客戶能夠加速產品開發循環,進而駕御頂尖製程與IP。」

運用FinFET技術的16nm製程帶來了新的挑戰,就需要設計工具方面的全新開發。Cadence客製、數位與signoff產品解決了許多挑戰,例如新的設計規則、3D電晶體的RC萃取、互連與通道專屬電阻模型越來越高的複雜度、量化的單元庫、支援全新電晶體模型庫的特性,以及跨多層的雙重曝光。

 

Cadence全球研發資深副總裁徐季平表示:「這項重大里程碑代表了許多挑戰,需要ARMCadence與台積公司的工程師們共同協力。我們通力合作並致力創新,使我們的客戶能夠採用新一代IP、製程與設計技術,實現高效能、低功耗的系統單晶片。」

 

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