SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績後，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2%。
由市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓製造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地，台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元，再度蟬聯半導體材料市場最大消費國。在封裝材料的帶動下，中國與韓國材料市場也出現成長，而日本市場則降7%，歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。
2011-2012 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)
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2011 |
2012 |
% Change |
|
台灣 |
10.11 |
10.32 |
2% |
|
日本 |
9.21 |
8.53 |
-7% |
|
其他地區 |
8.21 |
8.09 |
-1% |
|
南韓 |
7.27 |
7.33 |
1% |
|
中國 |
4.87 |
5.07 |
4% |
|
北美 |
4.86 |
4.74 |
-2% |
|
歐洲 |
3.31 |
3.03 |
-8% |
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總和 |
47.84 |
47.11 |
-2% |
資料來源: SEMI April 2013
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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