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2013 年第三季矽晶圓出貨量微幅下降

本文作者:SEMI       點擊: 2013-11-13 14:48
前言:

20131113--根據SEMI最新公布的年度半導體晶圓出貨預測報告2013年第三季晶圓總出貨量較今年第二季微幅下滑。

 
第三季晶圓出貨面積總計達 2,341 百萬平方英吋(million square inchesMSI),較上季的 2,390 百萬平方英吋減少 2 %,較去年同期亦減少2 %
 
SEMI業研究資深經理曾瑞表示:「第三季晶圓出貨儘管較第二季略為下滑,但從年初到目前為止,與去年前九月晶圓出貨量相較仍是穩定持平發展。」
 
晶圓出貨量預測
 (單位:百萬平方英吋)
 
晶片總量*
 
2012 年第三季
2013年第二季
2013 年第三季
總計
2,389
2,390
2,341
*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用
 
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)晶圓(polished silicon wafers)
 
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