主題: 銳拓集團(Ridgetop)的內建焊點自我檢測(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術
內容: 由美高森美公司贊助的網路研討會將概述銳拓集團(Ridgetop)的內建焊點自我檢測(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技術。球閘陣列 (ball grid array,BGA)封裝中的焊點特別容易遭受累積疲勞的影響而損壞。在銳拓開發SJ BIST產品之前,還沒有已知的方法,在運行中的焊點網路內檢測與BGA封裝有關的間歇性和高電阻故障。累積勞損最終會引起焊點爆裂,這些通常發生在封裝或印刷電路板(PCB)的邊界位置。
SJ BIST專為檢測靜態和動態互連電阻增加而設計,同時向系統發出針對互連狀況和相關焊點的警報,從而增強維護,以便及時進行更換或者轉換到冗餘系統,避免發生災難性故障。除了焊點狀態監測之外,SJ BIST技術還能夠用於著重互連完整性和可靠性的各種廣泛應用。
目標: 網路研討會的學習目標包括:
- 互連可靠性方面
- SJ BIST 的能力、運作與應用
時間: 二○一二年六月五日(星期二) 上午8時至9 時(美國西岸時間)
(台北時間二○一二年六月五日晚上11時至12時)
網路登記:登記參加網路研討會,請瀏覽以下網站: https://www1.gotomeeting.com/register/133024360<http://emod-handler.crmondemand.com/ctd/lu?RECIP=%245%241%2FM4IFS3W9qecZup236gfz2CP6YJmb5QnIuYbbTGSi%2BmY%3D%3B%245%241%2F1a7OzFAFV2yZ5X44PV64APe7HaNRSeuQlbZ%2FLg39bXRSB59HQ1tOFR91yQ1N6jOX&MRKID=c1a22&T=https%3A%2F%2Fwww1.gotomeeting.com%2Fregister%2F133024360. (英文)。登記後主辦機構將發出載有網路研討會的詳細資訊的電郵確認。
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