2026年Ceva邊緣技術研討會 · 新竹 將聚焦AI推理、感知與無線設計
前言：
工程師在11月2日聚首一堂，分別就兩個技術專題方向
探討智慧互聯產品的架構
領先的智慧邊緣晶片和軟體 IP 授權商 Ceva 公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 今日宣佈，將於11月2日在新竹縣竹北市的新竹豐邑喜來登大飯店舉行的 2026年Ceva邊緣技術研討會 · 新竹 現已開放註冊。屆時，工程師、產業演講嘉賓及Ceva專家將聚首一堂，探討AI處理、感知和無線連接如何促進下一代差異化半導體及裝置的設計。
對於正在規劃下一代 SoC 或嵌入式平台的團隊，本次研討會旨在探討實際的架構問題：如何適應不斷演進的 AI 工作負載、管理記憶體與頻寬限制、整合感知功能，以及選擇能夠支援新產品特性的連接技術。
本次研討會將這些工程決策與 Ceva 的「連結、感知與推論」理念融會貫通。能夠交換資料、感知環境並在本地運行AI的設備，構成了實體AI及自主系統的基石。本次研討會內的各技術專題環節將探討開發者要具備哪些能力，才能在建構此類產品時滿足效能與耗電需求。
本次研討會的參加者將分為兩組，分別探討不同的技術專題：
• AI與感測：實體AI的應用趨勢；大語言模型 (LLM) 推理中的記憶體與頻寬瓶頸；用於生成式AI和多模態AI的 NPU 架構；算力低於 1 TOPS 的AI應用機遇；合作夥伴解決方案；以及涵蓋從機器人到耳機等各類應用場景的慣性感測技術。
• 連接技術：藍牙 7 及相關無線子系統；Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 8；超寬頻 (UWB) 及 IEEE 802.15.4ab 標準；以及用於 5G 非地面網路 (NTN) 、衛星鏈路和無人機通訊的客製化晶片。
演講嘉賓包括：J&J Investment Co., Ltd. 投資長 Jonah Cheng程正樺；夏普半導體創新株式會社總經理 Toyofumi Horikawa；天狼星電子執行長Thomas Wu；LG 電子實驗室負責人 Markus Pettersson；以及來自 BDsound 的代表。
當日活動將以客戶頒獎典禮及抽獎作為壓軸環節。
活動與報名詳情
• 日期：2026年11月2日
• 地點：新竹縣竹北市光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店
• 簽到：09:30起
• 活動時間：10:00–17:30
• 活動內容與報名：2026年Ceva邊緣技術研討會 · 新竹
歡迎工程師和架構師註冊參加，探索下一個智慧連網產品的設計選擇。
關於Ceva公司
Ceva 推動智慧邊緣，連接數位世界和實體世界，使人工智慧驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋晶片和軟體 IP，使設備能夠連接、感知和推論——這是智慧邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 連接，到可擴展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、感測器融合處理器和嵌入式軟體，Ceva 為能夠連接、理解環境並即時回應的設備提供基礎 IP。
Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 220 億台設備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進的智慧邊緣產品(從人工智慧穿戴式設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫整合到現有設計流程中，可根據設計需求靈活組合各種解決方案，並以小晶片尺寸實現超低功耗效能，從而幫助客戶加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨著技術向實體人工智慧 (Physical AI) 演進，Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文並能夠進行智慧即時決策的系統奠定了基礎。
如要瞭解有關Ceva的更多資訊，請瀏覽網站ceva-ip.com，並關注我們的LinkedIn、X、YouTube、Facebook和Instagram帳戶。
