2015年5月25日--物聯網產業，被不少市調機構認為是ICT產業未來五至十年成長最快速的領域，然而實際應用能否普及才是物聯網產業獲利的核心關鍵。亞洲最大資通訊B2B專業展COMPUTEX 2015(台北國際電腦展) 將於6月2日登場，主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association，TCA)表示，為了讓海內外買主與國內專業人士，能實際體驗物聯網應用情境，預先評估可行商機，包括ARM、Broadcom與Realtek等多家物聯網大廠，將群聚台北國際會議中心(TICC)展出各種智慧聯網設備，吸引各地人馬成為物聯網產品合作開發伙伴；嵌入式產業聯盟(TEIA)也將於6月5日舉辦「開放平台創新應用論壇」，藉由「現場體驗x跨界整合x創新應用」的活動方式，同步展示各種開放硬體套件與自造者(Maker)軟硬整合開發成果。
物聯網市場快速成長 垂直應用領域成為研究新焦點
市調機構IDC日前發表研究報告指出，2015年全球物聯網市場將成長19％，其中電子看板應用(Digital Signage)成長速度最快。IDC也表示，將開始分析物聯網在各種垂直應用市場的發展與趨勢，包括消費市場(consumer)，零售市場(retail)、健康照護(healthcare)、政府(government)、製造管理(manufacturing)與交通運輸(transportation)等垂直市場，並關注智慧裝置(smart appliances)、自動大眾交通(automated public transit)、遠端健康照護(remote health monitoring)、電子看板(digital signage)、車聯網(connected vehicles)與空中交通監控(air traffic monitoring)等應用領域。
市調機構IDC日前發表研究報告指出，2015年全球物聯網市場將成長19％，其中電子看板應用(Digital Signage)成長速度最快。IDC也表示，將開始分析物聯網在各種垂直應用市場的發展與趨勢，包括消費市場(consumer)，零售市場(retail)、健康照護(healthcare)、政府(government)、製造管理(manufacturing)與交通運輸(transportation)等垂直市場，並關注智慧裝置(smart appliances)、自動大眾交通(automated public transit)、遠端健康照護(remote health monitoring)、電子看板(digital signage)、車聯網(connected vehicles)與空中交通監控(air traffic monitoring)等應用領域。
據了解，包括ARM、日月光集團(ASE Group)、Broadcom、群光電子(Chicony)、訊舟科技(Edimax)、聯發科技(MediaTek)、瑞昱(Realtek)等物聯網大廠，將在台北國際會議中心(TICC)展出各種物聯網應用，包括智慧手錶、穿戴裝置、智慧衣服、聯網GPS、智慧監控、運動手錶、居家照護、智慧家居設備等創意產品，並且將展示各種開發套件(Developer Kit) 與相關系統級封裝平台解決方案，讓廠商針對特定應用，透過軟硬整合方式，直接開發產品。
而恩智浦(NXP)更在南港展覽館四樓L區域大廳打造”New X Possibilities”情境體驗區，規劃「Simple Transportation便捷交通」、「Secure Payment安全交易」、「Smart Life Style智慧生活」等三大物聯網主題，用互動方式展示最新NFC與無線通訊之整合應用。
自造者運動興起 開放硬體成為助力
近年來開放硬體(Open Hardware)與自造者運動風潮(The Maker Movement)興起，讓人們可低成本並快速地開發產品與實現創意，來解決生活上所遇到各式問題或需求。過去需要幾萬元才能具備的功能，現在可能不到幾千元，就可以買到一塊符合開放硬體平台架構的微處理器或是微控制器的電路板，搭配不同模組就能實現許多功能，並結合不同的專業領域就可產生各式各樣的創意應用。
近年來開放硬體(Open Hardware)與自造者運動風潮(The Maker Movement)興起，讓人們可低成本並快速地開發產品與實現創意，來解決生活上所遇到各式問題或需求。過去需要幾萬元才能具備的功能，現在可能不到幾千元，就可以買到一塊符合開放硬體平台架構的微處理器或是微控制器的電路板，搭配不同模組就能實現許多功能，並結合不同的專業領域就可產生各式各樣的創意應用。
現場體驗x跨界整合x創新應用 開放平台創新應用論壇6月5日登場
嵌入式產業聯盟(Taiwan Embedded Industry Alliance；TEIA)將於6月5日假世貿一館舉辦2015年「開放平台創新應用論壇」，本活動結合了開放硬體平台雲端應用創意競賽、以及學生與企業的產品展示會。與會者可在為期一天的論壇活動當中，聽取領導廠商精闢見解，了解開放平台之現況與發展趨勢，更能夠透過本活動取得許多開源資源的資訊，以及企業對社群的支持管道。此外，透過創業家們的分享，可以了解到創業的甘苦，以及如何運用開源平台將創意實現與商品化。
嵌入式產業聯盟(Taiwan Embedded Industry Alliance；TEIA)將於6月5日假世貿一館舉辦2015年「開放平台創新應用論壇」，本活動結合了開放硬體平台雲端應用創意競賽、以及學生與企業的產品展示會。與會者可在為期一天的論壇活動當中，聽取領導廠商精闢見解，了解開放平台之現況與發展趨勢，更能夠透過本活動取得許多開源資源的資訊，以及企業對社群的支持管道。此外，透過創業家們的分享，可以了解到創業的甘苦，以及如何運用開源平台將創意實現與商品化。
TEIA表示，過去台灣以硬體思維發展出的產業結構，正面臨嚴峻挑戰。台灣需要鼓勵新世代運用各式科技作為素材與工具，更開放地跨領域交流與合作，於更開闊的領域進行創造與實作。TEIA期望拋磚引玉引起大家關注，提昇台灣創新能量，培育業界所需人才，進而強化台灣嵌入式系統產業競爭力。
據了解，將於活動當中發表演說與展示的開放硬體平台廠商，包括有正基科技(AMPAK)、晶心科技(Andes)、Arduino.TW、ARM、Atmel、帝凱互動科技(DECADE Interactive)、長茂科技(EverMore Technology)、正文科技(Gemtek)、紘康科技(Hycon Technology)、銓安智慧科技(IKV-Tech)、英特爾(Intel)、新華電腦(Microtime Computer)、新唐科技(Nuvoton)、RS Components、德州儀器(TI)、偉詮電子(Weltrend)等國內外知名大廠與相關業者，並有十餘家競賽團隊進行開發成果展示。
●2015台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2015）展覽概要●
展覽日期：2015年6月2日至6月6日
展覽地點：南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心
官方展覽App：COMPUTEX V（下載網址 http://www.computex.biz/app.html），同步支援iOS與Android
Best Choice Award網址：http://www.computex.biz/bestchoice/
海外買主預登網址：http://computex.leadexpo.com/
展覽日期：2015年6月2日至6月6日
展覽地點：南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心
官方展覽App：COMPUTEX V（下載網址 http://www.computex.biz/app.html），同步支援iOS與Android
Best Choice Award網址：http://www.computex.biz/bestchoice/
海外買主預登網址：http://computex.leadexpo.com/
展區規劃：
