高通發表多款首次曝光展示 展現連網技術領導地位
前言：
MWC 2016展示重點包括Gigabit級LTE傳輸率的Qualcomm Snapdragon X16 LTE數據機，以及在4G、5G、WiFi等領域的里程碑
2016年2月17日--】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）與旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）今日宣佈，其多項最新創新技術將於巴塞隆納登場的MWC 2016上首次展出。現場演示多個具有業界里程碑意義的展示，包括突破1Gbps關卡的Qualcomm® Snapdragon™ X16 LTE數據機、運用在智慧型手機的4x4 LTE MIMO，以及展現未來LTE與5G連網能力。
藉由現場展示近期發表的Snapdragon X16 LTE數據機，高通技術公司讓各界搶先見識Gigabit級的LTE傳輸率。Gigabit級LTE是行動產業一項重大里程碑，這樣的下載速度不僅達第一代LTE裝置的10倍，更達到早期3G裝置的500倍。透過與Ericsson的合作，以及Ericsson Networks Software 16B的支援下，將展示如何運用三載波聚合、在兩個聚合載波上的4x4 MIMO，以及運用256-QAM進行高階調變，從而達到1 Gbps的下載速度。
高通技術公司亦展出一款由Sony Mobile Communications測試研發的智慧手機原型機，內部搭載支援X12 LTE技術的Snapdragon 820處理器。這項意義重大的技術成就是行動產業第一款將4層MIMO（4-layer MIMO）建置在智慧型手機的實品。X12 LTE數據機的4x4 MIMO功能讓行動電信營運商能提高其網路的頻譜效率，在相同的頻帶上使LTE處理量加倍 – 僅用20 MHz的頻段就能達到400 Mbps的傳輸率。此外，這款原型機還用來展示下一代的語音通話品質— Ultra HD Voice —採用了Enhanced Voice Services （EVS）編解碼技術，展示採用AMR-WB編解碼技術實現比傳統HD Voice通話更卓越的通話品質。4x4 MIMO及Ultra HD Voice皆與Ericsson共同合作展示。
高通技術公司並將展示LTE和Wi-Fi 鏈路聚合（LWA）的優勢，經由OTA (over-the-air）系統，以商用級LTE/Wi-Fi智慧閘道器將Qualcomm® FSM99xx小型基地台（small cell）與IPQ40xx成整合單一解決方案，搭配Snapdragon 820測試手機於現場演示。整合式閘道器能聚合LTE與Wi-Fi空中鏈路，並能在LTE與WiFi網路實現智慧與動態的平衡負載，建構出統一的網路，更有效率地利用新設與現有的Wi-Fi網路，帶來更好的效能以及無縫的使用者經驗。
另外兩項低功耗LTE展示，呈現各種物聯網應用的4G連網功能；其中之一將展現LTE連網的物聯網裝置如何採用MDM9207-1數據機的省電模式（PSM），以兩顆3號電池達到10年的電池續航力，而第二項展示是與Ericsson合作開發的成品，進行發表於3GPP Release 13規格中的Extended Idle DRX功能的展示。LTE Extended Idle DRX讓行動網路與物聯網裝置進行時序同步化，在極長的時間間隔設定下，裝置能被適時喚醒並從網路接收資料，因而能延長其電池續航力。
高通技術公司將帶來多項富前瞻性的展示，讓各界搶先一睹LTE與5G連網的未來面貌。這些展示包括LTE授權與未授權頻段進行上下行鏈路聚合的強化型LAA （eLAA）; 首次在商展曝光、單獨在未授權頻段上運行的MulteFire™LTE技術。eLAA 與MulteFire的展示將反映LTE在未授權頻段上的種種優勢，以及和Wi-Fi和諧並存的能力。此外，還展出中立主控端的概念 –能服務任何使用者以及多家行動電信業者的小型基地台。高通技術公司亦將進行5G 毫米波28 GHz演示，展現調適性波束成型與波束追蹤技巧，在設備間無障礙物（LOS）以及非直視性（NLOS）的射頻通道條件下能進行穩定持續的寬頻通訊，以及優異的裝置行動力。
高通技術公司資深行銷副總裁Tim McDonough表示：「我們很高興將諸多最新創新成果帶到MWC上，在業界首度曝光。從運用我們Snapdragon X16 LTE數據機打造第一款Gigabit級LTE方案，一直到讓各界搶先一睹高通技術公司如何邁向5G連網目標，諸多創新展示是我們呈獻給產業的最新的技術結晶。」
高通誠摯歡迎MWC與會嘉賓前往第3展館編號3E10高通展區，體驗現場展示與其他產品。
關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
美國高通公司（NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
