CompoSec Forum 第九屆全球物聯安防電子技術論壇，是專為產品開發所量身規劃的電子元件技術推廣平台，2017年因應物聯網趨勢，以核心元件的最新技術與創新研發應用，探討智慧影像技術、物聯網感測技術IoT，並加以整合IT 與電信產業資源，協助製造商從源頭開始走向差異化設計，本次將以三大主軸探討核心元件將如何創造物聯安防產品差異化包含
影像技術
展示新一代UHD/4K高清影像規格整合AR/VR 虛擬技術應用，並探討H.265 CODEC 編解碼壓縮晶片、VR/AR 處理晶片、VCA/IVS 影像處理晶片、生物辨識晶片等技術發展與後續趨勢，並展現高端的CPU 高效能處理、GPU 圖形運算、微型控制、3D 影像及深度學習技術，協助產業先進於快速變化的產業保持領先地位。
展示新一代UHD/4K高清影像規格整合AR/VR 虛擬技術應用，並探討H.265 CODEC 編解碼壓縮晶片、VR/AR 處理晶片、VCA/IVS 影像處理晶片、生物辨識晶片等技術發展與後續趨勢，並展現高端的CPU 高效能處理、GPU 圖形運算、微型控制、3D 影像及深度學習技術，協助產業先進於快速變化的產業保持領先地位。
IoT 感知元件技術
感知技術已成為安控產業發展的重要關鍵，而智慧製造、智慧醫療、智慧家庭、與車聯網等眾多垂直應用市場創造的強大需求更讓感知技術的發展成為產業必須關注的重點。
感知技術已成為安控產業發展的重要關鍵，而智慧製造、智慧醫療、智慧家庭、與車聯網等眾多垂直應用市場創造的強大需求更讓感知技術的發展成為產業必須關注的重點。
Transmission 傳輸技術
因應物聯網市場對長距離傳輸的需求日漸提升，深度解析全球三大傳輸技術陣營LoRa, NB-IoT 與 SigFox，為產業帶來更快速與穩定的傳輸技術。
因應物聯網市場對長距離傳輸的需求日漸提升，深度解析全球三大傳輸技術陣營LoRa, NB-IoT 與 SigFox，為產業帶來更快速與穩定的傳輸技術。
並且由TOSHOIBA、HITACHI、STARTEK 、ST Microeletronics等國際型大廠就「圖像感測辨識與最新超高清儲存應用」、「微處理器與智能安防應用研討」等主題發表案例並作經驗分享，促成橫向技術整合及異業結盟，進一步協助提升產業價值鏈，搶先掌握物聯安防產業商機!
