2017年5月30日--為了創造精采豐富、令人沉浸的體驗並帶入生活，需仰賴大量的運算效能。創作者、遊戲玩家、以及熱血玩家都渴望威力更強、效率更高、以及功能更多的運算能力，讓他們得以專注在想要做的事情上，不必為電腦是否能確實執行任務而費心。因此，英特爾不斷地致力提供卓越的極致平台。
全新Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器產品系列是英特爾最具擴充性、輕鬆入手、且效能強大的桌上型電腦平台。最新系列處理器從4核心一路涵蓋到18核心，帶來前所未有的擴充性。Intel® Core™ X系列處理器覆蓋每個價格帶，大幅滿足各階層玩家與客戶的需求。
此外，英特爾亦推出全新Intel® Core™ i9處理器品牌，為高階遊戲、虛擬實境(Virtual Reality，VR)、以及內容創作等領域提供最高效能。此品牌的旗艦款為全新Intel® Core™ i9極致版處理器(Extreme Edition)，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。
Intel® Core™ X系列處理器產品系列的特定型號透過Intel®渦輪加速技術3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)，創造出更上一層樓的單執行緒與雙執行緒運算效能，為熱血玩家提供極致效能。Intel® Core™ X系列處理器還提供英特爾首款Teraflop等級的桌上型電腦專用處理器。系統還能安裝Intel® Optane™記憶體，藉由此智慧系統加速器搭配超大儲存硬碟來改善系統反應速度。Intel® Core™ X系列處理器採用更多核心與更多執行緒可同步執行超級多工(mega-tasking)等更多作業。此外，英特爾針對熱血玩家推出多項全新超頻功能，包括AVX 512指令集的ratio offset設定； 記憶體控制器調整電壓控制； 以及PEG/DMI的超頻設定，讓系統發揮出比以往更高的效能。
針對單執行緒與多重執行緒運算提供極致效能
• 多重執行緒效能比上一代高10%註一。
• 單執行緒效能比上一代高15%註二。
• 36執行緒的處理效能與四通道記憶體，支援內容創作與極致多工作業。
• 最多44條PCIe 3.0通道直接連到處理器，藉由高速固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、多張獨立顯示卡、以及超高速Thunderbolt™ 3技術，擴充系統功能。
針對單執行緒與多重執行緒運算提供極致效能
• 多重執行緒效能比上一代高10%註一。
• 單執行緒效能比上一代高15%註二。
• 36執行緒的處理效能與四通道記憶體，支援內容創作與極致多工作業。
• 最多44條PCIe 3.0通道直接連到處理器，藉由高速固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、多張獨立顯示卡、以及超高速Thunderbolt™ 3技術，擴充系統功能。
關鍵功能特色：
• 最新Intel® Core™ i9 極致版處理器內含18核心與36線程。
• 最新英特爾最具擴充性的高階桌上型電腦平台，提供18、16、14、12、10、8、6、以及4核心等眾多版本。
• 最新Intel® X299 晶片組配備眾多改良I/O功能。
• 最新LGA 2066 插槽，支援Intel® Core™ X系列處理器產品系列。
• 最新透過Intel® Optane™記憶體提供額外增加的系統效能與令人驚豔的反應速度。
• 改良Intel® Turbo Boost Max技術3.0 (特定型號)，帶來卓越單執行緒與多重執行緒效能。
• 最高配置44條PCIe 3.0通道，直接連到處理器。
• 可安裝最高四通道DDR4-2666記憶體，支援Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP)，針對DDR4推出2.0 規格。
• 完全無鎖頻，使用者能自行調校效能。
• 重新平衡智慧快取結構。
• Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)。
• 最新Intel® Core™ i9 極致版處理器內含18核心與36線程。
• 最新英特爾最具擴充性的高階桌上型電腦平台，提供18、16、14、12、10、8、6、以及4核心等眾多版本。
• 最新Intel® X299 晶片組配備眾多改良I/O功能。
• 最新LGA 2066 插槽，支援Intel® Core™ X系列處理器產品系列。
• 最新透過Intel® Optane™記憶體提供額外增加的系統效能與令人驚豔的反應速度。
• 改良Intel® Turbo Boost Max技術3.0 (特定型號)，帶來卓越單執行緒與多重執行緒效能。
• 最高配置44條PCIe 3.0通道，直接連到處理器。
• 可安裝最高四通道DDR4-2666記憶體，支援Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP)，針對DDR4推出2.0 規格。
• 完全無鎖頻，使用者能自行調校效能。
• 重新平衡智慧快取結構。
• Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)。
供應時程
• 整機系統以及盒裝版處理器在上市時將透過網路零售通路以及全球各地通路夥伴廠商銷售。
• 整機系統以及盒裝版處理器在上市時將透過網路零售通路以及全球各地通路夥伴廠商銷售。
產品系列
• 擴充版本包括從10、8、6、到4核心 (不久後將推出18、16、14、以及12 核版本) 。
• 擴充版本包括從10、8、6、到4核心 (不久後將推出18、16、14、以及12 核版本) 。
|
處理器型號 |
Intel® Core™ i9-7900X X系列 處理器 |
Intel® Core™ i7-7820X X系列 處理器 |
Intel® Core™ i7-7800X X系列 處理器 |
Intel® Core™ i7-7740X X系列 處理器 |
Intel® Core™ i5-7640X X系列 處理器 |
|
核心/執行緒 |
10/20 |
8/16 |
6/12 |
4/8 |
4/4 |
|
基礎時脈速度 (GHz) |
3.3 |
3.6 |
3.5 |
4.3 |
4 |
|
Intel® Turbo Boost Max 技術3.0版 |
支援 |
支援 |
N/A |
N/A |
N/A |
|
Intel® Turbo Boost Max 技術3.0版 時脈頻率 (GHz) |
最高到4.5 |
最高到4.5 |
N/A |
N/A |
N/A |
|
L3快取容量 |
13.75MB |
11MB |
8.25MB |
8MB |
6MB |
|
支援的記憶體 |
四通道DDR4-2666 |
四通道DDR4-2666 |
四通道DDR4-2400 |
雙通道DDR4-2666 |
雙通道DDR4-2666 |
|
直接連到處理器的PCIE管線數量 |
44 |
28 |
28 |
16 |
16 |
|
TDP功耗 |
140瓦 |
140瓦 |
140瓦 |
112瓦 |
112瓦 |
|
插槽 |
LGA |
LGA |
LGA |
LGA |
LGA |
|
每千顆量購單價 |
999美元 |
599美元 |
389美元 |
339美元 |
242美元 |
Intel® X299 晶片組：前所未有的系統效能與擴充性
英特爾為新推出的Intel® X299晶片組加入許多改良I/O功能，帶來極致的彈性，共支援30條高速I/O通道；最多連結三個Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology，Intel® RST) PCIe 3.0 x4 儲存裝置；以及支援 Intel®乙太網路連線 (Intel® Ethernet Connection) I219 (Jacksonville LAN實體層)。此外，X299還透過全新LGA 2066插槽提供極致的擴充性，相容於所有Intel® Core™ X系列處理器 (4核至18核)。為提高系統的反應速度，Intel X299晶片組支援Intel® Optane™ 記憶體，並透過DMI 3.0註二技術提供更快的傳輸率。
英特爾為新推出的Intel® X299晶片組加入許多改良I/O功能，帶來極致的彈性，共支援30條高速I/O通道；最多連結三個Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology，Intel® RST) PCIe 3.0 x4 儲存裝置；以及支援 Intel®乙太網路連線 (Intel® Ethernet Connection) I219 (Jacksonville LAN實體層)。此外，X299還透過全新LGA 2066插槽提供極致的擴充性，相容於所有Intel® Core™ X系列處理器 (4核至18核)。為提高系統的反應速度，Intel X299晶片組支援Intel® Optane™ 記憶體，並透過DMI 3.0註二技術提供更快的傳輸率。
想瞭解更多資訊，請參閱英特爾官網 Intel.com
• Intel® Core™ X系列處理器產品系列：www.intel.com/content/www/us/en/products/processors/core/x-series.html?cache=true
• Intel® X299 晶片組：www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/desktop-chipsets/x299.html
• Intel® Turbo Boost Max 技術3.0：www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-max-technology.html
• Intel® Optane™ 記憶體：www.intel.com/optanememory
• Intel® Core™ X系列處理器產品系列：www.intel.com/content/www/us/en/products/processors/core/x-series.html?cache=true
• Intel® X299 晶片組：www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/desktop-chipsets/x299.html
• Intel® Turbo Boost Max 技術3.0：www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-max-technology.html
• Intel® Optane™ 記憶體：www.intel.com/optanememory
Intel® X299 晶片組規格：
|
晶片組名稱 |
Intel® X299 晶片組 |
|
晶片組PCI Express 3.0 通道 |
最高到24條 |
|
SATA 3.0 (6 Gb/s) 埠 |
最高到8個 |
|
USB 3.0 埠數量 |
最高到10個 |
|
USB 埠總數 (USB 2.0 + 3.0) |
14 |
|
Intel® RST for PCIe 3.0 儲存連結埠數 (最高到4個 M.2介面) |
3 |
|
增強型SPI介面 |
支援 |
|
處理器PCI Express* 3.0 通道設定 |
無－CPU PCIe 和平台路徑控制器(PCH)無相關性 |
|
DMI速度 |
3.0 |
|
Intel®管理引擎11.6版 (Intel® Management Engine 11.6) |
消費級 |
|
Intel® 平台可信賴技術3.0 (Intel® Platform Trust Technology 3.0) |
支援 |
|
超頻 |
支援 |
|
支援獨立顯示器數量 |
3 |
|
支援系統記憶體 |
DDR4 |
|
系統記憶體通道/SPC(每通道插槽數) |
最高到4/2 |
測試資訊：
效能測試中使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業、與功能進行測量。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生變化。建議參考其他資訊與效能測試數據，協助您充分評估欲購買產品的效能，包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。完整資訊請上網參閱：ttp://www.intel.com/benchmarks。
文中提及結果是根據英特爾內部分析，僅供作為參考資訊之用。舉凡系統硬體、軟體設計、或組態上的任何差異，皆可能會影響實際效能。
效能量測程式資訊
運算密集應用效能。SPEC* CPU2000/2006是SPEC協會的效能量測程式，用來量測裝置效能與吞吐量，使用運算密集的應用受測項目。SPECint*_base2000/2006測量裝置多快完成單一整數運算工作。SPECint*_rate_base2000/2006 測量吞吐量，亦即在一段特定時間內，裝置可以完成多少整數運算工作。支援的作業系統:桌電Windows、UNIX/Linux、以及Mac OS。
運算密集應用效能。SPEC* CPU2000/2006是SPEC協會的效能量測程式，用來量測裝置效能與吞吐量，使用運算密集的應用受測項目。SPECint*_base2000/2006測量裝置多快完成單一整數運算工作。SPECint*_rate_base2000/2006 測量吞吐量，亦即在一段特定時間內，裝置可以完成多少整數運算工作。支援的作業系統:桌電Windows、UNIX/Linux、以及Mac OS。
組態推測根據：
Intel® Core™ i9-7900X X系列處理器 (3.0GHz 可超頻至3.5GHz，10核/20執行緒，25MB快取，TDP功耗140瓦)，推算所根據的系統組態－記憶體：8支8GB DDR4-2666MHz記憶體；儲存媒體: Intel® 750 PCIe 固態硬碟-400GB；作業系統：Windows* 10; 繪圖核心： NVIDIA GTX 1080。
Intel® Core™ i7-6950X 處理器 (時脈3.0GHz 可超頻至3.5GHz，10核/20執行緒，25MB快取，TDP功耗140瓦)，推算所根據的系統組態- 記憶體: 8支8GB DDR4-2133MHz; 儲存媒體: Intel 750 PCIe 固態硬碟-400GB；作業系統： Windows* 10； 繪圖核心: NVIDIA GTX 1080。
Intel® Core™ i9-7900X X系列處理器 (3.0GHz 可超頻至3.5GHz，10核/20執行緒，25MB快取，TDP功耗140瓦)，推算所根據的系統組態－記憶體：8支8GB DDR4-2666MHz記憶體；儲存媒體: Intel® 750 PCIe 固態硬碟-400GB；作業系統：Windows* 10; 繪圖核心： NVIDIA GTX 1080。
Intel® Core™ i7-6950X 處理器 (時脈3.0GHz 可超頻至3.5GHz，10核/20執行緒，25MB快取，TDP功耗140瓦)，推算所根據的系統組態- 記憶體: 8支8GB DDR4-2133MHz; 儲存媒體: Intel 750 PCIe 固態硬碟-400GB；作業系統： Windows* 10； 繪圖核心: NVIDIA GTX 1080。
註一、根據SPEC*int_rate_base2006 (n copy) 比較Intel® Core™ i9-7900X X系列處理器(10核心/20執行緒)對比Intel® Core™ i7-6950X 處理器 (10核心/20執行緒) 。
註二、根據SPEC*int_rate_base2006 (1 copy) 比較Intel® Core™ i9-7900X X系列處理器(10核心/20執行緒)對比Intel® Core™ i7-6950X 處理器(10核心/20執行緒) 。
注意：效能推算數據是根據量產前晶片所推測，可能有正負5%的誤差
