2017年9月12日--SEMI（國際半導體產業協會）主辦之全台最具影響力的半導體產業盛事 – SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月13日至15日於台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。
SEMICON Taiwan於今日舉辦展前媒體茶會，邀請物聯網、智慧汽車、智慧製造與智慧醫療等領域相關重量級人物進行對談，探討在這些新興應用的蓬勃發展下，半導體產業將會面臨哪些機會與挑戰，而台灣又該如何利用既有優勢持續在全球市場中維持競爭力。
根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製
造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
12大主題專區展示產業前瞻解決方案與技術 8大地區專區創造全球合作商機
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
多元主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
同期舉辦 SiP系統級封測高峰論壇及ITC-Asia國際測試會議暨展覽會
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
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關於SEMI
SEMI連結全球近2,000多家會員企業以及逾130萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。FlexTech及MEMS & Sensor Industry Group(MSIG)是SEMI的策略合作夥伴，專注於服務軟性混合電子、微機電與感測器等相關領域的企業會員。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、首爾、上海、新加坡、美國加州矽谷(米爾皮塔斯)、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團!
