2018年7月31日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，以【智慧芯城市，馳騁芯未來】為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」線上交流會於7月26日圓滿落幕，旨在幫助進入複賽的15支臺灣團隊及40支中國團隊以更精彩的設計進入決賽。同時也為智慧城市和車聯網的設計愛好者，提供一個能夠充分交流技術的平台。此次交流會上有大聯大旗下包含世平、品佳、詮鼎、友尚四個集團，和本次大賽唯一白金贊助商恩智浦半導體（NXP），為本次活動提供關於智慧城市和車聯網相關的豐富課程內容，並集結21位資深技術專家線上解答，大聯大的技術支持也深獲晉級隊伍的讚賞。
參加本次線上交流會的團隊們憑藉著令人驚喜的創意，從初賽的279支隊伍中脫穎而出，他們代表了目前中國和臺灣大學生在智慧城市和車聯網設計領域的最高水準。為了幫助他們將紙上的想法充分展現在最終的設計上，大聯大特別安排了旗下4個集團和恩智浦半導體的資深專家分享他們的經驗，與會的有恩智浦半導體高級技術支援工程師李珂、大聯大世平集團資深技術總監林建和、大聯大品佳集團技術應用工程經理沈文龍、大聯大詮鼎集團產品行銷處資深經理曾永裕和大聯大友尚集團FAE資深經理盧育德等，為大學生團隊解答疑惑，本次線上交流會採取語音回覆與文字回覆同時進行的方式，共7位專家即時語音回覆，以及14位專家線上文字回覆，線上約100位觀眾、260多筆訊息，交流相當熱烈，更借此機會打造業界專業的溝通平台，共同推進中國在智慧城市和車聯網領域的發展。
智慧城市是未來發展的趨勢，在智慧化和物聯網的時代，讓每個人的生活更加智慧，代表著電子技術對社會最大的價值貢獻。大聯大控股作為全球領先的通路商，借三十餘載供應鏈深耕之經驗，以及恩智浦半導體（NXP）連續3屆擔任白金級贊助商，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）作為大賽的黃金級贊助商，以及諸多重量級原廠提供的有力支援，共同奠定了其在智慧產業鏈和生態區中舉足輕重的地位。此外，中國賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟體行業協會的技術指導，並為獲獎團隊提供後續支援。臺灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、臺灣智慧城市產業聯盟、臺灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助。
自2014年起，「大聯大創新設計大賽」每兩年舉辦一次，首屆主題為飛行器，第二屆專注在智慧居家與機器人，今年主題為【智慧芯城市，馳騁芯未來】，匯集兩岸的大專院校電子電機、機械等工程科系的大學、專科院校或研究所在校生，兩岸計271支隊伍報名，經評委海選後，共55支隊伍晉級（大陸40隊，台灣15隊）。臺灣將於10月28進行複賽，10月30日將於活動官網正式公告兩岸最終選出約25支隊伍，並於12月8日在北京舉辦總決賽。
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關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個& Non-IED 34個），2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公佈數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個& Non-IED 34個），2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公佈數據）
大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案 （Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
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