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2023第五屆「高通台灣創新競賽」起跑 高通持續扶植台灣資通訊生態系發展 鏈結國際資源並鼓勵創新

本文作者:高通       點擊: 2023-01-13 12:01
前言:
2023年1月13日--高通技術公司宣布啟動第五屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),以支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂巢式物聯網、邊緣AI、機器學習、智慧城市、機器人和多媒體領域開發創新解決方案。競賽將遴選10支入圍新創團隊,由高通與夥伴提供育成支持。入圍新創團隊在育成期間將獲得現金補助及專利申請獎勵,入圍和獲勝團隊也將共同分享總價值達40萬美元的獎金。

 
高通成立之初也是新創公司,不斷的創新與重視研發的精神,使高通成為全球領先的無線技術創新者,更持續在全球推動鼓勵創新想法和扶植在地生態系拓展各項計劃,驅動未來科技發展。基於高通與台灣資通訊生態系長期合作的背景之下,「高通台灣創新競賽」自2019年起跑,藉助高通的先進技術與資源,協助台灣新創業者能夠觸及多元產業發展,思考如何從台灣與國際接軌,讓台灣的創新思維與全球資源整合,推動在地資通訊產業創新動能,進而開拓商機無限的潛在市場。

 
為提供入圍新創團隊更多元的技術支援,高通除了在2020年3月啟用「高通台灣創新中心」,並於2022年9月進駐高雄亞灣5G AIoT創新園區,設立「高通南台灣創新中心」,讓入圍團隊得以在南北兩座中心,專注開發產品商用、研究解決方案,接受諮詢和技術支援,同時與更廣泛的創新生態系互動。此外,透過與科學及技術委員會所屬- 台灣科技新創基地(TTA)合作,入圍團隊更可獲得業師指導與商業諮詢。 

 
在前四屆QITC期間,高通共育成了39家優秀的新創團隊,其中有6家團隊獲邀進入高通Qualcomm® Advantage Network,成為高通全球商用生態系成員,分別是第一屆的洞見未來(RelaJet)、聯騏技研(Nestech),第二屆的宇心生醫(QT Medical)、樂邦安控(LUBN)、業安科技(Yallvend),以及新獲邀加入的聲麥無線(VM-Fi)。在高通支持下,許多團隊參加國際商展、投入高通和其技術夥伴的研發計劃,成功打開通往全球市場的大門。

智慧財產權保護和專利策略培訓,是QITC育成計劃中相當重要的一環。高通將透過提供智財權工作坊和專利申請獎勵,鼓勵新創團隊於發展前期在應用新科技、開發新產品的同時,便能及早了解智財權管理與專利佈局的重要性,提升核心競爭力,對於長遠的科技生態鏈站穩立足之地。四年來,入圍的新創團隊在育成期間已累計提出175件專利申請、其中46項專利已榮獲認證,奠定各團隊在智財權保護及專利申請的布局上,穩健發展。

本次競賽亦在科學及技術委員會指導下進行,與台灣國際級科技創業品牌TTA合作,未來TTA與高通將透過「高通台灣創新競賽」持續深化與國際創新創業生態圈的連結,吸引高階人才投入科研創業,提高台灣科技新創的國際競爭力。期望能夠在政府政策與國際企業資源的鏈結中,持續讓研發成果能落實於產業應用,凝聚產業能量,將新創生態系能量與成功經驗複製到南部新創產業,帶動產業數位轉型邁向國際。

美國高通公司副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示:「四年來,高通透過『高通台灣創新競賽』發掘、並育成39支台灣新創團隊,成為高通全球新創生態系的成員,讓這些優秀團隊藉由高通與國際市場接軌。展望2023年,全球加速邁入虛實整合與智慧連結的世界,高通希望有更多台灣新創團隊加入,運用高通在5G、AI、物聯網、AR/XR等領先的技術與解決方案,提升產品和智慧財產的競爭力,共同展望創新產品的國際市場潛力。」

第五屆「高通台灣創新競賽」正式起跑,於1月13日至3月13日接受報名,期間將於台北、台南、高雄舉辦3場說明會。欲了解詳細資訊,請參考活動官方網站:https://www.qualcomm.com/innovate-in-taiwan-challenge

關於美國高通公司
高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術,至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族,為帶來更大的福祉,將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權。
 
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