在經濟部技術處支持下由工研院主辦的「2023 國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」今年邁入40年，此一年度重量級的半導體資訊分享平台，匯集產、學、研專家，如法國半導體研究機構CEA-Leti、歐洲頂尖理工大學荷蘭Eindhoven University、美國Intel、晶片大廠NVIDIA、全球電子設計創新巨擘Cadence、日本東京大學、韓國知名理工類大學KAIST等，剖析AI晶片、節能晶片、量子計算、小晶片（Chiplet）等發展趨勢，吸引各界專家共襄盛舉。
今年多場大師級演講，包括Intel首席工程師Robert Munoz認為，小晶片（Chiplet）有機會成為新常態，尤其是為資料中心、邊緣部署構建商家和自定義晶片。其優勢包括減少投資組合產品及專案成本，可擴充組合及提升交付能力，縮短完成解決方案，他更分享對於小晶片時代的產業應用看法。法國半導體研究機構CEA-Leti，領導矽元件事業部門的Olivier Faynot則指出，全球數位化之下，數據量到2030年將激升至500 Zetabyte，因此資料生成、傳輸、計算和儲存相關功耗影響的發展成為關鍵節能要素。NVIDIA深度學習研究部門總監王鈺強則分享AI對於人類生活的影響。至於美國頂尖研究理科院校之一，加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）物理學教授 John Martinis，也是曾協助Google取得量子霸權關鍵里程碑的重要推手。他也解釋量子計算的基礎觀念、如何使用量子計算機，以及分享量子計算未來10年發展趨勢。
ChatGPT不僅讓人類重新思考與AI的互動相處模式，更推升市場關注生成式AI應用，聚焦高效運算、加速AI晶片發展熱潮。VLSI大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，生成式AI技術非常複雜，得需要具備五大發展關鍵要素，包括技術創新、訓練大量資料、大量運算資源、具有商業化價值的應用場景、資本支援。舉例來說，ChatGPT需使用數以千計的GPU進行龐大的模型參數訓練，也需要大量的計算來回應問題所生成的內容。隨著硬體技術的不斷發展，可透過HPC高效能運算平台 （High Performance Computing；HPC），實現快速的訓練和推論。
工研院為下世代產業發展及多元應用提前布局，擘畫「2030技術策略與藍圖」，透過底層智慧化致能技術，支援智慧生活、健康樂活、永續環境三大領域應用發展無限可能。在智慧化致能技術部分，也聚焦人工智慧技術、半導體晶片技術等5項技術領域之前瞻技術研發，期望在5G、AI人工智慧科技的環境，有機會技術突破帶動產業轉型，激發更多元應用。
2023 ERSO Award得主揭曉
表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，也於會中宣布今年度三位得獎者。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，今年邁入第17年，共已表彰55位臺灣產業傑出領導人，期望延續科技人才開創產業的精神，帶動新科技產業創新發展。今年ERSO Award的得獎人包括信驊科技董事長暨總經理林鴻明、元太科技董事長李政昊、玩美移動創辦人暨CEO張華禎共3位傑出企業領導人，表彰他們在半導體、光電領域、行動聯網的貢獻卓著，期許未來持續發揮卓越才能，協助企業及產業提升競爭力。
ERSO Award肯定林鴻明董事長勇於挑戰開啟創業之路，成立信驊科技，在他的帶領下更讓信驊科技成為全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商，也將產品線擴及影像相關領域，期望未來能夠持續為臺灣半導體及IC設計產業帶來更緊密的國際影響力。李政昊董事長透過布局電子紙上中下游產業鏈，成為全球最大電子紙製造商，在淨零碳排趨勢下，帶領客戶邁向環境永續目標，更多元拓展電子紙應用，期望未來為臺灣光電產業再創佳績。張華禎創辦人則以女力之姿，開啟美妝、時尚科技產業無限可能，不僅帶領臺灣頂尖科技人才開發AI人工智慧及AR擴增實境的虛擬試用技術，為全球超過500個時尚、美妝品牌提供科技服務，去年更創下臺灣首家SaaS科技服務新創公司在紐約證交所上市的里程碑，期望未來能持續以軟實力讓國際看見臺灣的創新技術力。
