2023年8月21日--人工智慧(AI)運算技術不斷突破,帶動AI晶片需求快速成長,根據Precedence Research研究報告數據顯示,預估全球AI晶片市場規模將從2022年的168.6億美元,成長到2032年2274.8億美元,2023至 2032年複合成長率(CAGR)高達29.72%。
AI晶片與大語言模型驅動AI運算需求與IC設計產業轉變
主辦單位表示,AI運算發展已經到了關鍵的轉折點。大語言模型(LLM)引發大眾關注,並在生成文章、圖像、影音、程式語言和其他內容方面,發揮強大潛力。LLM顯著增加了神經網絡中的模型參數大小,並且需要大量計算來進行AI模型訓練和推理。
在當前AI時代,IC設計面臨巨大挑戰。AI技術發展更影響著IC行業,因為運算需求不斷提高,遠遠超過半導體摩爾定律的提升速度。想藉著不斷縮小半導體製程,來滿足性能、功耗、面積和成本的目標,將會越來越困難。大規模的AI運算需求帶來了高性能、高頻寬和高能源效率的需求,複雜的IC設計也增加了設計成本和對高技能人才的需求。
在另一方面,AI技術也帶來新的機會。AI可以為IC產品賦予新功能,同時也有可能成為IC行業提高效率的關鍵工具。此外,開源處理器架構可以提供強大而靈活的設計元件,來實現複雜的AI運算架構。以上技術都為IC產業帶來了革命性的新機遇,因此,主辦單位將舉辦“IC Tech in the AI Era”此系列活動來深入探討相關議題。
AI晶片年度活動IC Tech in the AI Era將於10月12日在台北登場 IC設計專家齊聚一堂
在上午的場次,由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會 (IEEE CASS Taipei) 所主辦的IEEE CASIF Taipei 2023,針對AI時代的IC設計挑戰,做深入的探討,邀請台積電、聯發科專家發表專題演講,並邀請產、官、學、研各界專家齊聚一堂座談研討,出席業界專家包括台積電、聯發科、晶心科技,學界包括臺灣大學、陽明交通大學、清華大學,研究單位包括工研院電子與光電系統研究所、國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)等,更有國科會科技辦公室和經濟部技術處貴賓蒞臨致詞,共同討論在AI時代,IC設計的困難與挑戰,以及台灣未來在半導體與IC設計的發展與契機。
在下午的場次,則由台灣RISC-V聯盟(RISC-V Taiwan Alliance)所主辦的2023 RISC-V Taipei Day,將邀請VRULL技術長暨創辦人Dr. Philipp Tomsich(同時也是RISC-V International 的 Applications & Tools Committee主席)、Tenstorrent首席CPU架構師Mr. Wei-Han Lien、晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌、臺灣發展軟體科技行銷長暨執行副總魏國章等專家發表專題演講,以探討RISC-V開源處理器架構在AI時代,如何為複雜的IC系統與AI運算架構賦能。
本系列活動極具價值,非常歡迎有興趣的教授、學生、工程師,或任何有興趣瞭解最先進 IC技術的產業人士參與,10月12日將在台北國際會議中心201會議室舉行,活動與免費參與,上下午場活動之間並有午餐供應。活動期間TIE Expo台灣創新技術博覽會也同步在世貿一館辦理,可就近參觀。
此外,除了為專業人士規劃的以上兩場活動外,IC Tech in the AI Era系列活動亦結合台灣創新技術博覽會(TIE),於10/13(五)在台北世貿一館舉辦「半導體科研青年論壇(青研論壇)」,適合熱愛科技的青年學子與一般大眾自由入場與會,將展望半導體科技轉動世界的力量,並由多位產學研界的青壯研發人才,分享從事科研工作的親身歷練、樂趣與成就。
活動名稱:IC Tech in the AI Era
活動時間:2023年10月12日(四) 09:00~17:00 (GMT+8)
活動地點:台北國際會議中心201會議室(台北市信義路五段1號2樓)
活動場次(備午餐):
• 上午場9:00~12:00:IEEE CASIF Taipei (9:00-9:30報到)
• 下午場13:00~17:00:2023 RISC-V Taipei Day (13:00-13:30報到)
活動型式:
• 上午場: 實體會議+線上會議+現場展示
• 下午場: 實體會議+現場展示
主辦單位:IEEE CASS Taipei、台灣RISC-V聯盟(RVTA)、臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)
使用語言:全英文(上/下午場)
活動聯絡人:
IEEE CASS Taipei: avilalan@ntu.edu.tw
2023 RISC-V Taipei Day: daphne@twiota.org