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DIALOG SEMICONDUCTOR在台設立亞洲總部

本文作者:廖惠如       點擊: 2012-04-16 16:18
前言:
透過台北分公司拓展全亞洲領導地位並提供支援

照片人物:DIALOG 執行長 Dr. Jalal Bagherli

以在電源管理IC上的實力而搭上蘋果智慧型手機商機從此業績扶搖直上的德國半導體業奇杷-Dialog Semiconductor (德商戴樂格半導體 ),日前於台北成立亞洲總部,並宣布任命勝可漢 (Christophe Chene )為亞太區企業副總裁。

 

新亞洲總部將提供在地化的支援並開發新業務,同時強化該公司在亞洲地區的既有客戶合作關係、基礎建設和品牌知名度。在亞洲總部的新職務上,勝可漢將帶領該公司積極拓展在中國、台灣和韓國的業務。

 

Dialog半導體之所以引起業界的注目,是因其從默默無名,到2006年重新定位而成功轉型為可攜式裝置技術的IC設計公司,由於掌握關鍵的技術、客戶與夥伴,營收在短短五年內由2007年的8600萬美元增加到5.27億美元,成長六倍之多,非常出色。


照片人物: Dialog亞太區企業副總裁勝可漢

DIALOG 執行長 Dr. Jalal Bagherli在接受本刊專訪時表示該公司的亮麗成長絕不是偶然在確定合作客戶之後他們必須對其他客戶說No全力投注在合作客戶身上這過程是相當辛苦的。他對該公司領先業界投入0.13微米BCD 技術引以為傲並對擁有台積電這個代工夥伴相當滿意在開幕式上Dialog頒發年度最佳供應商獎給台積電表彰其貢獻。除了台積電外封裝夥伴矽品亦出席活動,針對提供Dialog先進封裝技術做一說明2011Dialog已是矽品前十大客戶,年成長率高達78%

 

Dialog與台積電攜手開發的是下世代的BCDBipolar–CMOS -DMOS,雙極互補金屬氧化半導體雙重擴散金屬氧化半導體)技術,提供行動產品更高效能的電源管理晶片。此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET type transistor),而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片,以符合智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動產品的需求;同時,0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rdson)大幅提升電源管理晶片的效能,提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。

 

配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證,可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片,提供行動產品業界領先的電源管理功能,第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作,Dialog提供優異的低耗電技術,滿足客戶對電源管理效能的需求,達成產品迅速上市的目標。

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