半導體製程正式邁向先進16/14奈米以下製程競技，全球晶圓代工大廠的動向格外引起關注，其中英特爾啟動代工業務震撼業界，包括Altera與Microsemi皆在很短時間內成為其客戶群；而格羅方德(Globalfoundries)快速成長的潛力也不容小歔，從2009年成立，短短四年，該公司在2012年已成為全球第二大的晶圓代工廠，在IC Insight所做的前20大半導體廠成長率排名，格羅方德以31%年成長率榮登去年全球成長最快的半導體廠商，步步進逼台積電的龍頭寶座。
日前該公司先進技術架構副總裁Subramani Kengeri來台分享該公司的市場優勢，展現對未來成為代工龍頭的滿滿自信， Subramani Kengeri曾任職於TI，TSMC等大廠，在格羅方德負責制定具競爭力的先進節點製程架構，以支援「首次即成功」的開發技術。 Subramani 亦負責技術可行性、競爭力，以及所有技術平台要素之製造性等相關決策的制定，為格羅方德建立先進技術的發展藍圖。
格羅方德的業務重心即是以行動運算裝置所需的系統級整合技術為主軸。他說當前行動裝置帶動功率，效能與特性種種需求，系統級整合成為必然，也因此驅動先進製程技術的進步與投資。不過先進製程的投資金額甚鉅，投報率卻更為延遲，在此趨勢下，不適者生存原則，晶圓製造廠正歷經不斷重整洗牌，例如以0.13微米製程為主的2001年時，全球晶圓廠數達20家，但到2013年進入14/10奈米製程，只剩下四家大廠: 格羅方德、三星、台積電與英特爾。
Kengeri指出，到2016年時，先進製程將佔整體代工市場60%，這代表275億美元的龐大市場機會。
但是對客戶而言，他們將面對技術與經濟上的諸多挑戰，現行IDM與Foundry 1.0模式將不再適用，所謂Foundry 1.0的缺點是指研發人材無國際化，缺乏彈性與透明度，單一供貨來源增加地理上的風險，缺乏協同合作的創新性等。他進一步表示，該公司以協同合作元件製造商自居，代表了新的Foundry 2.0模式，具有最佳的IDM經驗與彈性的代工模式，與客戶無接縫的協同合作，創新平台，可延伸客戶的策略，並與之共同投資獲致成功。
Kengeri強調，Foundry 2.0行動已經啟動，這反應在他們的100%即時供貨度，世界級的良率成長，超過500K HKMG晶圓出貨量，還有成為前20大半導體廠商等成績。他們第一代14奈米FINFET:14XM現已完成ARM Cortex A9雙核 SoC製程，預計此製程將成為2014年主流，到2015年將導入10XM製程，透過Foundry 2.0模式將印證他們在代工市場具有的潛力。
