ROHM引領行動穿戴裝置小型化設計 推出全球最小元件「RASMID」系列

圖說: 50萬個晶片電阻與二極體體積有多大? ROHM在台展示三種尺寸的RASMID分離式元件(包括晶片電阻(03015及0201)，蕭特基二極體(0402)，裝在沙漏中實在小的驚人，對講求精巧的穿戴裝置設計將非常適用。

近幾年隨著各種行動裝置的高功能化，亦要求元件需小型化。ROHM(羅姆半導體公司)因應時勢所趨，從很早以前就應用獨家開發細微化技術，持續推展元件的小型化、創新技術。2011年開發出被認為是細微化的極限，亦就是低於0402（0.4×0.2mm）尺寸的全球最小晶片電阻(0.3×0.15mm），接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體（0.4×0.2mm）。

此次0402蕭特基二極體(SBD)加入產品陣容的同時，亦成功將03015晶片電阻量產化

圖1:與0.5mm鉛筆芯比較

ROHM採用不同以往的全新製程達成小型化，驚異的尺寸精度(±10μm)，賦予RASMID^TM（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列全球最小元件的地位。包含今後產品小型化在內，一直到封裝技術為止，開發實用化的技術貢獻機器的小型化，同時擴充本系列產品的陣容。

ROHM的RASMID^TM系列

RASMID^TM系列共有三種尺寸的產品陣容：

■ 0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的蕭特基二極體

・與傳統0603產品相比，成功降低82%的尺寸(體積比)

・2013年10月樣品開始出貨，預定2014年1月正式量產

■ 03015（0.3mm×0.15mm）大小的電阻

・與傳統0402相比，成功減少56%的尺寸 (體積比)

・自2012年1月樣品已正式出貨，預定從2013年10月開始量產

■ 0201（0.2mm×0.1mm）大小的電阻器

・比03015尺寸更進一步成功減少68%的尺寸(體積比)

・預定2014年10月樣品開始出貨

0402（0.4×0.2mm）尺寸的蕭特基二極體

它使用RASMID^TM系列特點的新製程，開發出適合使用在智慧型手機之類的行動裝置，並能夠高密度封裝全球最小級距的蕭特基二極體0402大小（0.4×0.2mm）。

工廠在ROHM·APOLLO Techbolog (福岡縣)，從2013年10月樣品開始出貨(樣品價格：20日圓)，2014年1月開始以月產500萬個規模進行量產。

l以獨家製程技術，達成全球最小*的0402尺寸（0.4 mm×0.2 mm）

本產品比傳統的0603尺寸（0.6mm×0.3mm），成功降低82%的尺寸。協助以智慧型手機為首，手機、DSC等要求小型、薄型化所有機器高功能化、小型化。(見圖2)

圖2

*根據ROHM於9月19日前之調查結果

l順向電壓(VF)等主要電氣特性維持與「0603尺寸」相等

一般二極體的晶片細微化和電氣特性有矛盾關係。為打破這個矛盾關係，採用ROHM獨創晶片元件結構和超精密製程技術，順向電壓(VF)為首的主要電氣特性維持與傳統的產品（0603尺寸）相等，使超小型化、超薄型化成為可能。(見表1)

表1

l晶片尺寸精度從±20μm，大幅提高到±10μm (見圖3)

 

l二極體小型化的沿革(見圖4)

圖4

03015（0.3×0.15mm）尺寸電阻

RASMID^TM系列不僅追求產品的小型化，還開發一直到安裝技術為止的實用化技術。尺寸精度是傲人的±10μm以下。03015大小的新產品，反覆與封裝設備廠商協議，透過提供大量樣品測試，達成安裝評鑑零不良率的成果。全球最小晶片電阻，自10月開始以月產能5000萬個規模量產。工廠在ROHMAPOLLO公司(福岡縣)。

此外，為了貢獻未來機器的小型化，ROHM加快開發0201（0.2×0.1mm）大小的新產品。

l以獨家開發的製程技術、達成※全球最小03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）的新產品(表2)

表2

※根據ROHM於9月19日前之調查結果

l晶片尺寸精度從±20μm，大幅提高到±10μm(見圖5)

圖5

l電阻小型化的沿革(見圖6)

圖6

ROHM株式會社董事 東 克己表示，為實現RASMID技術該部門克服了五大小型化課題，除了元件本身尺寸精度與特性/可靠度等兩大挑戰外，獲得周邊設備廠商的支持也很重要，包括SMT打件機要跟著發展，最後共通過4間打件機大廠的支持，且在Taping方面從貼附上改良導引溝，使元件口袋尺寸更適合大小，防止元件歪斜；最後是通過PCB的調整。東 克己指出，為讓客戶安心導入，他們總共進行50萬個RASMID元件的Pick up rate測試，全部確認OK，100%達成率，證明RASMID的高精度、高性能與高可靠度。

照片人物: ROHM株式會社董事 東 克己

New ROHM動力十足

於1958年推出劃時代的小型電阻，從此揚名國際的ROHM，50年來不斷自我挑戰，於1967年投入半導體事業，並首創日本企業先例於美國矽谷成立公司，以類比與分離式元件為主軸的綜合性電子零件廠商自許。之後，ROHM 透過幾項關鍵的併購加強其策略夥伴關係和競爭力，包括以下公司的併購： LAPIS Semiconductor Co., Ltd. （前身為 OKI Semiconductor Co., Ltd.）， 專精於超低功率消耗以及高速、高電壓製程的核心技術； SiCrystal AG，總部設於德國的 SiC 晶圓製造商； Kionix, Inc.，總部設於美國的 MEMS 加速感應器領先供應商；以及 AGLED Co., Ltd. （前身為 Maruzen Electric Co., LTD.），專門為快速崛起的新興 LED 照明產業設計、開發與銷售 LED 產品與週邊設備。

東 克己最後表示，這些併購策略將強化ROHM在行動裝置、汽車、工業裝置、LED照明等市場的競爭優勢，預計從2014年起業界將可看到ROHM因併購綜效所展現的成績。