MCU與類比業務被Spansion併購之後，瘦身後的富士通半導體業務重心專注於ASIC、代工服務、ASSP和鐵電記憶體(FRAM)四項，這次參加CompoSec展便以ASSP產品線中的3D全景監控SoC方案與影像訊號處理器以及獨步業界的FRAM三項產品來初試啼聲
日前在台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，首度參展的富士通半導體展示其最新3D全景監控方案圖像顯示控制器(GDC)、安全監控方案圖像訊號處理器Milbeaut ISP，以及高可靠度儲存方案鐵電隨機存取記憶體FRAM。
照片人物:亞太區市場產品資深經理沈弘人(Holmes Shen)和資深產品工程師謝京樺(Kathy Hsieh)
亞太區市場產品資深經理沈弘人表示，投入安全監控市場對長期提供日系高階數位相機品牌客制化影像處理器的富士通半導體而言門檻並不高，但卻能因此拓展應用領域，為安全監控廠商提供全套數位高畫質HD-SDI參考方案，並結合高智能專業級相機與安全功能，提供更多關鍵功能和優勢。
專為安全監控應用設計的Milbeaut ISP(Image Sensor Processor)處理器，採用65奈米製程降低功耗，讓整個系統功耗可低於1.5瓦，並支援平行和MIPI埠等多種介面感測器，以及HD (720p@60fps)及Full HD (1080p@30fps)數位影像錄影，適用於高效能網路攝錄機、 CCTV高畫質相機等應用。
同時展出的3D全景監控方案採用高性能的ARM Cortex™-9核心，其內建的3D和2D繪圖引擎各自獨立運行，因而可提供優異2D/3D GPU運算和圖像處理功能，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。這款SoC解決方案配備了多通道4路高畫質輸入接口和顯示輸出通道，更將物體接近偵測功能整合到360度全景環視監控系統中，並提供完整的軟硬體開發平台，能有效縮短開發週期。
資深產品工程師謝京樺則強調FRAM取代E2PROM的優越性。她表示，FRAM是一種兼具非揮發性與隨機存取功能的記憶體，結合ROM的非揮發性資料儲存和RAM的高速寫入特性，能在沒有電源的情況下可儲存及高速寫入資料，在覆蓋式寫入時，其速度可高達E2PROM的40,000倍。值得注意的是，在眾多非揮發性記憶體技術中，FRAM能保證一兆次以上的寫入/刪除週期，其讀寫次數是E2PROM的100萬倍。由於寫入時不需升壓，因此其功耗只有E2PROM的千分之一。FRAM產品具備的高速寫入、低功耗和高耐久性優勢，可適用於行動裝置，OA設備，數位電器和銀行終端等應用。
