照片人物：Manz 亞智科技總經理林俊生，資深業務處長簡偉銓
在智慧型手機追求輕薄短小的同時，仍舊希望在功能及效能上有顯著提升，因此必須同時做到增加可支援的I/O 數量並降低厚度，而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package) 進行晶片堆疊，一旦改採扇出型封裝(FOPLP；Fanout Panel Level Packaging) 技術，整體封裝厚度預期可節省20% 以上。目前FOWLP 的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP 轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等…的FOPLP封裝製程。FOPLP 封裝製程，可望提升面積使用率及3-5 倍生產能力，進而降低成本。
半導體過往大多致力於將製程技術細微化及縮小裸晶尺寸，如今則強調一貫性製程，演變成封裝技術的革命，Manz 亞智科技提供的FOPLP 解決方案，除了能夠協助顧客整合前後段的一次性封裝技術，還能整合集團內的其他核心技術，包涵自動化、雷射及塗佈，協助規劃整廠生產線。
