圖片人物左至右為: Cadence台灣區總經理宋栢安、Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶
隨著全球半導體行業的快速發展，Cadence在技術創新中扮演著至關重要的角色，Cadence不僅提供強大的設計工具，還持續推動3D IC技術、人工智慧（AI）和驗證技術的發展，以應對未來電子設計的複雜性和挑戰。在這個數位化轉型的關鍵時刻，Cadence 正通過其前沿的工具和解決方案引領行業走向新的高度，並開拓更多新興市場。
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶表示，在這AI驅動的時代，Cadence未來會以三大發展方向為主: 啟用人工智慧系統為基礎架構、用AI技術來改進現有的解決方案、開發共同的新方案。
滕晉慶進一步解釋，AI需要大量的算力，而AI的晶片不但越來越大， AI晶片間的交換量、速度也越來越重要，導致Net-on-chip普及加快，這些也造成AI晶片驗證困難增加。今年，Cadence推出Palladium Z3和 Protium X3。在Z3上我們已經與NVidia合作三年以上，容量是Z2的4倍，且功耗減少60%，是現在世界上最大的晶片；Protium 是用AMD最新的FTA所製作，X3容量比X2高了六倍。NVidia、Arm、AMD、三星都是Z3與X3開發的合作夥伴，共同合作部屬下一代新的平台，來讓晶片驗證流程提到另一個境界。
Palladium Z3和 Protium X3 動態雙核心系統是 Cadence 驗證套件的核心組件，可與 Verisium 人工智慧驅動的驗證平台無縫連接。 Cadence 驗證全流程為客戶提供了所需的最高驗證吞吐量，以更快地將其硬體創新推向市場並支援生成式 AI 等新技術的快速發展。
Palladium Z3 和 Protium X3 系統，開創加速驗證、軟體開發和數位孿生開發。建立高效、高效的 AI 平台需要複雜的基礎設施以及跨全端優化系統和軟體的整合，Cadence Palladium 和 Protium 系統突破了容量和性能的界限，有助於開啟生成式 AI 計算的新時代。
對於AI驅動的方向，Cadence專注在如何用AI的技術來改進現有的解決方案。在過去的40年，EDA的發展朝向兩個方向:核心演算法的研發、設計方法簡化來提高流程效率。在核心演算法的方面，可以使用AI強化學習，加強工具優化的能力，使其更容易達到結果。在過去的幾十年，從手動繪製電路到ATR(Automatic Target Recognition)，每一次都實現了生產力的提升，讓工程師能夠設計更複雜、更先進的產品。現在可以用大語言模型把抽象設計概念和實際設計結合在一起，大幅度提升設計效率。
此外，市場方面，汽車電子一直是半導體產業關注的方向。現在汽車內佈置晶片花費普遍是300到400美金之間，市場預期未來將是2000到4000美金，這也顯示半導體產業將會有2000到4000億美金的成長。滕晉慶解釋，Cadence與所有主要的汽車供應商已有合作，能提供更多的解決方案如RF、 Microwave、CFD、Digital Twins等。
未來，隨著AI技術在EDA中的應用愈加廣泛，Cadence將繼續推動更多智慧化設計工具的推出，加速高性能晶元和系統的研發。這種趨勢不僅對傳統電子產品產生深遠影響，還將促進智慧設備、自動駕駛汽車、醫療科技等新興行業的技術進步。
