圖片人物: Indium Corporation總裁暨執行長Ross Berntson
近年來，半導體產業持續朝向更高效能、更高整合度與更低功耗方向演進，也讓晶片製造面臨更複雜的技術挑戰。從先進封裝、異質整合到高功率密度與熱管理，產業關注焦點已逐漸從單一晶片效能，延伸至整體系統層級的效能與製造效率。尤其AI運算需求持續攀升，晶片與封裝架構日益複雜，如何在提升效能的同時兼顧良率、可靠度、成本與產品上市速度，已成為下一世代半導體技術發展的重要課題。
台灣正處於全球半導體技術轉型的核心位置，完整的產業生態系涵蓋先進晶圓製造、封裝測試、OEM、系統製造商，以及持續擴大的先進封裝基礎設施。隨著AI系統朝高效能運算與異質整合發展，晶片、封裝、互連、散熱與電力管理之間的關聯更加緊密，也使材料技術成為串聯整體製造流程的重要環節。美商銦泰公司（Indium）總裁暨執行長Ross Berntson表示，半導體產業的發展已不能只著眼於晶片本身，下一代AI需要整個系統協同運作，從封裝與互連、熱管理、電力傳輸到製造流程都缺一不可。他指出，經過量產驗證並具備規模化生產能力的材料，可在提升良率、縮短產品上市時間，以及改善整體系統效能等方面發揮作用。
Ross Berntson表示，此次Indium將展示多項針對異質整合與先進封裝需求所開發的材料技術，其中包括應用於細間距微凸塊覆晶組裝的材料WS-641，以及支援植球與去離子水清洗製程的解決方案。隨著封裝間距持續縮小，材料除了必須支援更精密的製程，也需兼顧組裝可靠性與量產效率。此外，公司也將展示具專利的Durafuse LT焊料合金技術，針對高難度細間距應用提供解決方案，尤其因應先進封裝對可靠性與翹曲控制日益嚴格的要求。透過這些材料技術，Indium希望協助製造商在先進封裝流程中提升製程穩定度，同時降低製造過程中的技術障礙。
另一方面，隨著AI晶片運算效能與功率密度不斷提高，熱管理已成為先進封裝不可忽視的系統級課題。更高的功率密度與日益縮小的接合層厚度（bond-line thickness），對焊料材料的可靠性、熱傳導能力及長期穩定性提出更高要求；同時，免清洗（no-clean）與無助焊劑（fluxless）製程在先進封裝中的重要性也持續提升。Indium表示，未來半導體製造不僅需要更高效能的晶片，也需要能支援高密度封裝、可靠互連與有效散熱的材料與製程技術。透過成熟且可量產的材料解決方案，將有助於半導體產業因應AI時代的高效能運算需求，並在提升良率與可靠度的同時，加速先進封裝技術落地。
