2024 年至2026 年初，全球矽光子子晶片產業進入技術突破與規模化商用並行的新階段。國際廠商憑藉長期技術積累持續領跑CPO ( 共封裝光學)、LPO ( 線性直驅) 及光學I/O 等高端賽道，國內頭部企業則在高速矽光子集成、先進封裝等領域加速追趕。
從產業趨勢看， 矽光子晶片產業呈現以下特徵：一是CPO 技術從概念驗證走向規模化商用，Broadcom、NVIDIA等頭部廠商的產品進入量產，2026 年被視為CPO 商用元年；二是光學I/O 晶片成為突破AI算力瓶頸的關鍵技術；三是多波長光源技術為CPO 系統提供了關鍵的光學元件。
意法半導體(STMicroelectronics發佈首款矽光子子技術平臺PIC100，採用300mm 晶圓製造，支援200Gbps/ 通道及更高頻寬。該平臺採用邊緣耦合Mach-Zehnder 調製器，矽波導損耗低至0.4dB/cm，矽氮化物波導損耗低至0.5dB/cm，可整合雷射器、調製器、光放大器等複雜組件，支援800Gb/s 和1.6Tb/s 可插拔光模組，功耗較傳統方案降低40%。
圖: 意法半導體強化資料中心與AI 叢集的高速光學互連效能
