2012年2月13日—— TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部門日前發表一系列8款全新的單/多通道矽靜電放電(SESD)保護元件,提供市面上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的順流佈線元件、高度為0.31mm)。
這些單/多通道SESD元件具備領導業界的20kV接觸放電和空氣放電額定值,超越了業界標準IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高壓ESD的衝擊情況下,此高kV額定值可將ESD元件出現短路、導致I/O埠出現永久性失效,或者因另一次靜電電擊導致暴露下游的晶片組開路。此耐受力能夠幫助降低損壞風險, 減少客戶的投訴和保固費用。
TE電路保護部門全球策略行銷和ESD業務部經理Patrick Hibbs表示:「ESD保護元件在資料線上增加了電容,可能引發訊號完整性問題,而影響產品的效能和互通性。如今的高速埠需要電容最低的ESD元件以在提供最高等級保護的同時,還能將對訊號傳輸的影響降至最低。全新的SESD元件提供了比競爭性‘超低電容’解決方案低92%的電容值,意味著我們的SESD元件能滿足今日的‘Thunderbolt’應用,甚至是4K超高畫質(UHD)和4倍高畫質電視(QHD)等仍然處於新興市場之應用,我們的SESD元件也能適用。」
隨著消費性電子產品的體積不斷縮小,TE電路保護部門的SESD元件在持續的小型化趨勢中帶來了體積上的優勢。已可供貨的單通道元件採用0201規格XDFN小佔位面積(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封裝和0402規格XDFN(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封裝。多通道SESD陣列(2、4、6通道可選)的封裝高度低至0.31mm——與競爭性元件相較可降低達50%。SESD元件較低的總體高度使其能夠安裝於PCB板邊緣、或電路板和連接器之間,因此提升了設計彈性。
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