2012年3月1日—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援LTE (FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。
富士通半導體亞太區行銷副總裁鄭國威表示：「如果無線裝置製造商計劃在各種頻帶和模式的市場推出具漫遊功能的區域性或全球性產品，他們將遇到重大挑戰，而富士通的收發器則可為他們解決這些關鍵問題。該款新產品為富士通持續擴充的多模多頻單晶片收發器系列的全新成員，並已開始量產。這一系列的元件提供頂尖的效能，到目前為止已有數百萬顆的出貨量。」
鄭國威同時表示：「富士通MB86LXXX系列收發器提供多款先進功能、低功耗、體積小，以及高靈敏度的元件，可降低裝置的整體成本，並能大幅加速新產品的上市時程。」
新一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發器
MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和RF效能。這款全新的收發器採用小型的封裝方式，但內含了眾多創新的功能，包括加強型的功率控制、envelope tracking和antenna tuning。Envelope tracking可大幅降低無線電系統的功耗，同時能提升發射器的性能；antenna tuning可為天線輸出的功率進行優化。這兩項特性皆可延長行動裝置的電池壽命。
先進的應用程式介面(API)可將生產過程中所需的校準時間縮至最短，提供靈活的port mapping，並加入客製化的關鍵性能指標(KPI)功能。MB86L11A採用富士通首創的SAW-less架構，此架構亦可免除外部低雜訊放大器(LNA)。
MB86L11A還具有其他特性，包括發射器上的8個RF輸出埠、IC內建有9個primary RF輸入埠和6個diversity RF輸入埠，可更靈活地因應不同市場所需的port mapping和頻寬要求。該收發器使用開放式標準MIPI DigRFSM 基頻介面標準，其同時支援DigRF 4G和DigRF 3G介面，可連接目前的2G/3G基頻IC和最新的多模4G基頻IC。
此款晶片支援全球的FDD和TDD頻帶，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通之前的LTE多模多頻收發器一樣，可支援高達20MHz頻寬的2G/3G/4G網路。未來的收發器的產品規劃將針對4G LTE優化、支援3GPP Release 10以及Carrier aggregation技術的單一RFIC解決方案。
富士通 MB86LXXX系列產品
富士通於2009年開始為2G/3G網路提供業界首創SAW-less收發器MB86L01A。2011年，富士通推出業界首創的3G和LTE SAW-less收發器MB86L10A，成功將其整合於行動裝置所使用的dongle、以及平板電腦和多模2G/3G/4G智慧手機中。MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收發器，可支援升級的MIPI DigRFv1.0標準，並已導入量產。富士通MB86LXXX系列收發器已被全球多個基頻供應商採用，出貨量到目前為止已達數百萬顆。新一代MB86L11A 2G/3G/4G收發器除了擁有MB86L10A和MB86L12A的優點，更強化了各項進階功能與精巧設計，廣受設備製造商的青睞。
關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路（ASIC）、微控制器（MCU）、特定應用標準產品（ASSP）/系統單晶片（SoC）和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體（上海）有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。
