2012 年 3 月 27 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外，裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展，TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。詳細供貨狀況與價格，請參見網頁：www.ti.com/baredie-pr。
採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗，同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。
主要特性與優勢：
· 節省空間：裸片可在更小的外形中實現高度電子整合，可説明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等應用中的空間需求；
·功能整合：構建 MCM 的客戶可在單一基板 (substrate) 上整合各種所需的元件，如放大器、資料轉換器以及電源元件等；
·更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至 10 片的元件滿足最初原型設計需求，也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求；
·晶片供貨進一步擴充：精選裸片元件現已開始透過 TI 標準經銷合作夥伴提供，客戶亦可透過 www.ti.com 訂購；
·最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。
TI 裸片詳細資料：
·TI 豐富裸片產品系列的相關詳細資料，請參見網頁：www.ti.com/baredie-pr；
·TI 封裝的相關詳細資料，請參見網頁：www.ti.com/packagingoptions-pr。
關於 TI 封裝
TI 的半導體封裝是總體系統的完整組成部分，同設計、技術、品質以及大量製造緊密結合。TI 於封裝領域的領先地位建立在數十年專業技術基礎之上，正不斷推動電源密度、可靠性、高效能、低功耗以及低成本的發展。TI 豐富的封裝組合支援成千上萬種不同的產品、封裝配置與技術，不僅為客戶排憂解難，更進一步實現產品差異化。此外，TI 還將繼續透過其遍及全球的業界一流設備在創新封裝開發與製造方面不斷投入。詳細資料，請參見網頁：www.ti.com/packagingoptions-pr。
關於德州儀器
德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。
