2012年4月5日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出擁有9個自由度的新系列感測器模組,讓尺寸精巧的可攜式裝置能夠實現先進的動作位置偵測功能、適地性服務(location-based services, LBS)和室內導航。
意法半導體擁有獨有的封裝技術、600餘項MEMS專利和20多億顆感測器銷售經驗,新系列産品的首款産品LSM333D達到了市場上同級別離散(discrete)感測器的最高性能水準。此外,意法半導體在MEMS技術領域的專長使其有能力量産這款産品,讓智慧型手機設計人員能夠提高新産品的系統整合度,支援先進的內文相關(context-sensitive)用戶功能。
意法半導體類比産品、MEMS和感測器事業部業務開發經理Roberto De Nuccio表示:「意法半導體現在能夠在一個16mm3封裝內整合3顆感測器,而在12個月前,其它廠商在同樣的封裝內只能整合一顆感測器。這一空前的技術演進結合出色的感測器性能,讓智慧型手機廠商能夠研發新一代手機功能,爲終端用戶提供更多的産品價值。」
作爲一款擁有9個自由度的系統級封裝,LSM333D可大幅簡化産品設計,較離散解決方案節省大約30%的印刷電路板空間。此外,感測器融合軟體還有助於産品設計人員開發室內導航、適地性服務、航位推算和先進動作/位置偵測功能。這個模組的高性能和高整合度爲下一代先進內文相關應用和服務奠定了重要的基礎。
LSM333D的先進功能包括一個內建溫度感測器和能夠延長電池使用壽命的智慧型電源管理功能。此外,設計人員可以選擇用I2C或SPI介面連接系統微控制器,擁有高於同類産品的設計靈活性。
LSM333D的主要特性:
LSM333D樣品採用3.5 x 6 x 1mm封裝,近期將投入量產的產品則採用4 x 4 x 1mm封裝(總體積16mm3)。
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2011年淨收入97. 3億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
Copyright © 2002-2023 COMPOTECH ASIA. 陸克文化 版權所有
聯繫電話:886-2-27201789 分機請撥:11