2012年4月12日--領先全球的互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和客製化。
Molex新產品開發經理Adam Stanczak指出：「模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針—兩個訊號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局都是一個獨立的28 Gbps差分對，無需額外的接地針，並能夠針對高速單端或電源系統而進行最佳化。與現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器相比，高度靈活、功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的訊號傳輸和訊號完整性。」
NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂巢式結構為每組三重佈局進行佈線，以期儘量減少串音，並一層或兩層內實現PCB高效率佈線，從根本上節省PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構能保護插配介面和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以客製化，支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端訊號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個元件備有12至240組三重佈局。
NeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球閘陣列連接器安裝方式相比，機械SMT程序具有更高的成本效益和可靠性，能夠在大批量生產中簡化設計，同時促成牢固的焊接連接，省去焊接引線座(solder tail) 所牽涉的熱安裝和複雜結構。
NeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重佈局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背對背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對，可幫助PCB佈線和RX/TX接腳輸出管理，以便提供最佳訊號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構能進一步保護連接器免受搬運損壞，同時提供最佳訊號完整性和機械穩定性。
Stanczak指出：「模組化NeoScale平行板式互連系統是空間有限的設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易客製化的設計工具，可用於大量的高密度系統應用。」
要取得NeoScaleTM 平行板式互連系統的詳細資訊，請瀏覽www.molex.com/link/neoscale.html。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。
