全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，針對SoC設計推出完整且經軟硬體整合之音頻IP次系統─DesignWare® SoundWave音頻次系統。該解決方案不但可完全配置(fully configurable)，且支援2.0至7.1音頻串流(audio stream)並具備24位元精準度，可有效支援數位電視、機上盒、藍光光碟、可攜式音頻裝置及平板電腦等廣泛音頻應用的要求。
SoundWave音頻次系統的元件包括：DesignWare ARC®32位元音頻處理器、標準數位介面、類比編解碼(analog codec)、支援最新杜比(Dolby)、DTS及SRS格式的完整軟體音頻編解碼庫，以及包含媒體串流整合架構的完整軟體環境。此外，該音頻次系統亦兼具虛擬及FPGA原型建造(prototype)的功能，能協助設計團隊加速軟體開發及全系統(full system)的有效性確認(validation)。新思科技所提供之SoC就緒的音頻解決方案，可將多重IP區塊(block)與軟體整合並預先經過驗證(pre-verified)，大幅縮短SoC設計及整合過程、降低設計風險並加速上市時程。
隨著多重音頻內容的使用增加以及音頻應用的取樣(sampling)比例提高，消費性應用SoC的複雜度也隨之提升。再者，新的音頻規格要求更多訊號處理及頻寬，以期在各式音頻格式上達到高品質的聲音重現(sound reproduction)。使用專門的音頻次系統能將主處理器的音頻處理工作釋放出來，如此可降低設計的複雜度，並提升SoC的效能及效率。
市場研究機構Semico Research公司資深市場分析師Rich Wawrzyniak表示：「預計在2014年以前，每個SoC的平均IP區塊(IP blocks)數量將達到120個，因此設計人員需要一套能協助他們縮短整合IP過程以及管理這些複雜區塊的解決方案。透過一個涵蓋軟硬體且經過預先驗證的完整IP次系統，設計人員無需在個別區塊層級(individual block level)而是在晶片層級(chip-level)就能解決設計問題。藉由推出DesignWare SoundWave音頻次系統，新思科技不僅在IP產業開創了新局，也將加速電子產品開發人員的創新速度。」
整合硬體 (Integrated Hardware)
SoundWave音頻次系統提供功耗效率佳的ARC單核心或雙核心32位元音頻處理器選擇，可同時處理多重高傳真(high-definition)及多重頻道(multi-channel)之音頻串流。該次系統包含支援晶片外(off-chip)音頻傳輸連結的數位I2S及S/PDIF介面，以及HDMI介面的高頻寬晶片內(on-chip)傳輸連結。ARM® AMBA® 3 AXI™/AHB協定系統介面(protocol system interfaces)簡化了整合至SoC架構的過程。類比音頻編解碼為線性輸入(line input)及輸出(output)、麥克風、擴音喇叭、耳機提供高品質的音頻傳輸連結。易於使用的配置工具讓設計人員能快速選擇頻道及音訊介面的數量，使得以往利用手動需耗時數周的完整音頻次系統配置能在數小時內完成。此外，新思科技也提供SoC整合服務，協助客戶將次系統整合至晶片中，或是透過客製化達成特殊應用需求。
專用軟體 (Dedicated Software)
SoundWave音頻次系統提供完整且可立即使用的軟體環境，其中包括支援最新的多頻音訊格式(如杜比的Dolby Digital Plus和TrueHD、DTS的HD Master Audio、SRS的TruSurround HD4和TruVolume和微軟的WMA 10 Pro)以及熱門的開放原始碼音訊格式(如Ogg Vorbis和FLAC)的音頻編解碼。SoundWave音頻次系統的整合媒體串流架構含有編解碼器以及聲量控制、等化處理(equalization)、環繞平衡(surround balance)等音頻後處理功能，該架構允許軟體編解碼及後處理軟體易於次系統中進行實例化；此外，根據產業標準GStreamer多媒體軟體所開發的音頻插件(plug-in)，能讓設計人員快速將音頻次系統軟體整合至主應用軟體(host application software)中。
虛擬及硬體的原型建造 (Virtual and Hardware Prototypes)
在開發軟體內容豐富的電子裝置時(特別是針對行動及消費性電子產品)，設計人員不但需要將日益多樣的軟體內容納入設計考量，還必須面對軟體開發以及軟硬體整合的挑戰。為了縮短軟體開發的時間，新思科技SoundWave 音頻次系統的Virtualizer™虛擬原型建造，可協助設計人員在矽晶產出的數月前便能進行音頻軟體與應用軟體的整合。該音頻次系統的HAPS® FPGA原型建造解決方案可達成快速的軟體開發，並為全系統整合及驗證提供可擴展的平台(scalable platform)。
新思科技IP及系統行銷副總裁John Koeter表示：「設計人員不斷調整方法以因應日益複雜的SoC設計，IP解決方案也需跟著精進。軟硬體的最佳結合能有效支援設計上對效能、成本、功耗及時程的需求。DesignWare SoundWave音頻次系統提供預先驗證的完整端對端(end-to-end)音頻次系統，協助設計人員大幅縮短概念(concept)到實作(implementation)的時程。」
關於DesignWare IP
新思科技是一家為SoC設計提供高品質及矽晶驗證(silicon-proven) 的IP解決方案領導廠商。其豐富的IP組合包含完整的介面IP解決方案，其中包括控制器(controller)、用於一般通訊協定的實體層(PHY)及驗證(verification)IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫(logic library)、處理器核心以及次系統。新思科技提供多種IP產品的驅動器(driver)、轉換層級模型(transaction-level model)和原型建造(prototype)，用以支援IP的軟體開發及軟硬體整合。新思科技的HAPS® FPGA-Based原型建造解決方案允許系統環境中的IP及SoC的驗證，其Virtualizer™虛擬原型建造工具組讓IP或整體SoC的軟體開發能大幅提前。藉由強大的IP開發方法論以及在品質、IP原型建造、軟體開發和全面性技術支援的大量投入，新思科技協助設計人員加速產品上市時程並降低整合風險。欲獲取更多DesignWare IP相關訊息，請參考下列網站: http://www.synopsys.com/designware
關於Synopsys
總部位於美國加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技【Synopsys Inc. (Nasdaq:SNPS)】，為全球領先的電子設計自動化(EDA, Electronic Design Automation)廠商。專門提供先進的半導體設計軟體、驗證平台、智慧產權(IP) 、IC製造軟體，和FPGA解決方案等產品，以協助半導體及電子產業的業者，進行複雜的積體電路(IC)設計、系統晶片(SoCs)等產品的開發與生產，讓客戶得以簡化IC設計過程，加快產品問市的速度。Synopsys在北美、歐洲、日本和亞洲等近70個地區都設有分公司及辦事處，如需更詳盡資料，請瀏覽新思科技網站: http://www.synopsys.com
