意法半導體以微型化技術提升4G智慧型手機用戶體驗

2012年4月20日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一款高度微型化的4G智慧型手機天線共同晶片，這款晶片為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。

 

從設計上講，4G智慧型手機必須使用多重蜂窩式（multiple cellular）連接，才能提供100 Mbps以上的行動寬頻服務。智慧型手機內建藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通訊模組，這些射頻模組必須共用同一個天線才能節省手機電路板空間。意法半導體以所擁有的先進封裝技術，研發一款尺寸只有1.14 mm²的微型天線共用晶片，這款型號為DIP1524的天線共用晶片能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度訊號。

因為手機接收到的GPS衛星訊號通常較弱，高效的天線連線性能對於GPS手機特別重要，內建DIP1524的智慧型手機將給用戶帶來超凡的體驗，例如更快的GPS啟動時間（首次定位時間），更高的定位準確度，由於受益於連接多顆衛星，進而可實現更加可靠的適地性服務（LBS，location-based services）。

DIP1524採用意法半導體的整合被動裝置技術（Integrated Passive Device，IPD)，製作在一個玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低於其它品牌的陶瓷基板。覆晶封裝的占板面積與晶片本身大小相當，而採用普通封裝的同類產品的占板面積高於3 mm²，因此，新產品可節省65%的印刷電路板空間。DIP1524讓手機設計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。

DIP1524的主要特性:

·         GPS插入損耗:0.65 dB（最大值）

·         GLONASS插入損耗:0.75 dB（最大值）

·         零性能偏移

·         高通道隔離度

·         元件之間無數值離散

DIP1524-01D3樣品採用4凸塊覆晶（bump flip-chip）封裝，即將投入量產。

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2011年淨收入97. 3億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。