2012 年 5 月 16 日--全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商Broadcom (博通)公司(Nasdaq: BRCM),今天宣布推出全球密度最高的
隨著社群網路、串流視訊及高頻寬商業服務的普及率持續升高,更高速網路的需求也以驚人的速度成長中。因此,可擴充且價格合理的
分析師預料
前所未有的整合能力減少電路板空間、功耗及系統成本
BCM88650前所未有的整合能力讓OEM廠商能減少電路板空間與功耗,並降低系統成本。統一的基礎架構讓系統廠商可以利用同一個交換器基礎架構,建構單一、可擴充的產品系列,以因應各種密度及應用程式的需求。
只需一顆BCM88650裝置,就可以設計總容量達數百Gbps電信存取交換解決方案。客戶也可以針對資料中心或電信商的核心網路,設計總容量達25Tbps的機箱。更重要的是,連結多台不同容量的機箱建立可擴充的核心平台,可提供高達4,000個
市場驅動力量:
到2016年全球IP流量預計成長20倍1
到2015年網路傳輸的視訊內容每秒將達一百萬分鐘1
到2015年IP網路所連結裝置的數量,將是全球人口的兩倍1
資訊傳輸量的大幅成長使目前的網路架構陷入困境3
到2015年10/40/
主要特性:
整合式先進封包分類、深度緩衝區流量管理器及以細胞(cell)為基礎的交換核心介面
整合式
可程式化封包分類引擎,並支援資料中心、都會乙太網路及傳輸應用程式
利用配套的Broadcom/NetLogic處理器即可擴充大型的晶片內分類資料庫
具有分散式排程機制的深度緩衝區功能,提供最先進的階層式QOS、傳輸排程及流量控制機制
完全相容於Broadcom領先業界的XLP®多核心處理器,以及NL8865x的知識型處理器,提供頂級的控制台,並提升第二至四層的標頭處理效能
Broadcom通用的應用程式介面(API)完全支援此裝置
供應狀況
BCM88650系列包含多種版本,且針對特定市場領域或應用量身打造,包括資料中心、企業、電信存取、都會乙太網路及傳輸應用程式。所有的裝置現在皆提供樣品,預定2012年下半年大量生產。
證言:
Jag Bolaria,Linley Group資深分析師
「
Eyal Dagan,Broadcom網路交換器部門資深總監暨總經理
「在Broadcom,我們了解新一代資料中心及服務供應商網路需要極高的連接埠密度及大量高頻寬連接埠,以便管理現今呈指數成長的傳輸量。BCM88650系列擁有業界最高的整合度及頻寬,能提供從網路核心到邊緣的新一代高頻寬解決方案所需的terabit連線速度。」
關於 Broadcom
Broadcom 公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一,也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。Broadcom 的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸,遍及家庭、企業及行動環境。Broadcom 提供業界最完整的先進系統單晶片和內嵌式軟體解決方案,也藉由最核心的使命:Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息,請造訪 www.broadcom.com。
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