功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈，其可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA)和SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip，SoC)解決方案現已具備在攝氏150至200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(down-hole drilling)產品、航太系統、航空電子設備，以及其它要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。
美高森美SoC產品部門市場行銷副總裁Paul Ekas表示：「這些元件在極熱和極冷的溫度下能夠十分可靠地運行，這對於石油勘探應用、航空航太和國防設備，以及其它用於嚴苛工作環境的產品來說，是不可或缺的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴格的產業挑戰。」
下列美高森美產品現已提供極端工作溫度範圍型款：
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產品
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技術
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特點
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SmartFusion® (A2F)
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混合訊號(快閃型)
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可重新程式
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Fusion (AFS)
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混合訊號(快閃型)
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可重新程式
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ProASIC®3 (A3P)
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快閃型
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可重新程式
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IGLOO (AGL)
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快閃型
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可重新程式
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ProASICPLUS (APA)
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快閃型
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可重新程式
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SX-A
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反熔絲型
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一次性程式
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MX
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反熔絲型
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一次性程式
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ACT1, 2, 3
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反熔絲型
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一次性程式
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關於美高森美公
美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太，以及醫療與工業市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件，以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。
