應用材料公司推出Applied UVision®5 晶圓檢測系統

  全新系統的深紫外線(DUV)雷射與同步明視野與暗視野集光功能，相較於先前的工具，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，讓UVision 5偵測到兩倍的重大缺陷。這種無與倫比的靈敏度能協助半導體廠掌握製程中最細微的電路特徵，達到更穩定而周延的控制。

應用材料公司企業副總裁暨製程診斷與控制事業部總經理依泰．羅森費德(Itai Rosenfeld)表示：「每當技術節點精進，先前被忽略的微小瑕疵，如今突然變成潛在的『致命』缺陷。UVision 5系統的創新技術，讓晶片製造商順利找出這些超微小的瑕疵，並進行特性分析，大幅提高良率，並縮短週期時間。」

羅森費德更指出：「對於UVision5機台協助客戶所達成的動能，令人振奮。我們已接獲 UVision5 系統的續訂訂單，多家龍頭邏輯與晶圓代工製造商，也將該系統列為20奈米裝置生產的首選機台。」

UVision 5系統強大的光學系統，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，和前代系統相較，專屬的集光路徑技術積聚了多出30%的散射光。如此強大功能，結合新的專屬影像處理演算法，該演算法可將晶圓產生的雜訊減少50%，大幅提升系統偵測關鍵監控各種應用的能力，例如 ArF 浸入式微影、雙重與四重圖案成形，以及極紫外光微影(EUVL)層。

針對晶圓代工廠客戶，UVision 5系統推出了最具實用價值的省時創新技術，讓每年數千種新的晶片設計，在進行快速擴產期間，都能縮短這項艱鉅任務的達成時間。一旦與應用材料的產業標準SEMVision® G5瑕疵檢閱系統，完成了無縫、「免手控」的整合，領先業界、完全整合式的瑕疵檢測與檢閱解決方案也就此誕生，方便晶片製造商採用最快速精確的方式，將資料轉換為資訊。此外，該系統可運用設計資訊來建置佈圖資料(layout data)，進而提高瑕疵偵測率，並且讓每項檢測配方(inspection recipe)省下最多15個小時的操作工時。

如需UVision 5系統的詳細相關資訊，請造訪 www.appliedmaterials.com/uvision5.html。

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