應用材料公司今日推出突破性的 Applied Endura® Amber™物理氣相沉積(PVD)系統，打破互連技術的限制，讓晶片上數十億顆電晶體的路徑互連技術更上一層樓。Amber系統採用革命性的銅再流動技術，是目前唯一經過驗證、能夠達成10奈米技術世代無孔隙銅結構的單反應室解決方案，克服製造先進邏輯與記憶體裝置的重大挑戰。
應用材料公司副總裁暨金屬沉積產品事業部總經理桑德‧拉瑪莫斯 (Sundar Ramamurthy)表示：「Endura Amber物理氣相沉積系統的突破性解決方案，能微縮20nm 以下世代的互連範圍、同時維持理想的生產良率。本公司運用尖端的PVD技術，以獨門系統克服上述的挑戰，無論是何種裝置節點，幾乎都能以快速、無孔隙的方式充填結構。Amber系統目前已出貨超過30組反應室，獲得業界客戶熱烈迴響。本套系統已經邏輯與記憶體裝置製造商驗證，列為首選機台。」
當今高密度微晶片擁有複雜的多層次網路，銅導線長達60英里 (約96.5公里) 以上，各層之間高達上百億個垂直導線互連。未來，隨著互連結構變得更窄、更深，這些數字將會大幅增加，傳統技術要用銅材全面又確實地填充導孔，將會變得極度困難。在10奈米技術世代，只要出現一個孔隙，晶片就不堪使用，這是一大問題。
應用材料公司的Amber銅製程再流動技術能克服這項關鍵挑戰，利用這些微小的特徵尺寸，將缺點變成優點。利用毛細管作用，可將沉積的銅吸入最微小的導孔間，從底部往上充填，這樣一來，晶粒佈局上的大小導孔都能以快速、無孔隙的方式充填。
Amber系統植基於高度成功的Endura CuBS RFX PVD系統的數項創新技術。CuBS RFX 系統獨特的PVD 技術，造就了精確的沉積分佈─底部較厚，而且無銅突懸現象，這對後續再流動製程至為重要。
應用材料公司在今年七月十日到十二日美西半導體設備暨材料展上，展出數項重要的新產品，包括令人期待的Applied Endura Amber PVD 系統。如需詳細資訊，請造訪應用材料的線上攤位 www.becauseinnovationmatters.com，展出期間，網站將定期更新。
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專事製造先進的半導體、平面顯示、太陽光電的各項創新性設備、服務及軟體產品。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。應用材料公司運用今日的創新，成就企業明日的商業應用。查詢應用材料相關訊息，請至 http://www.appliedmaterials.com/。
