2012年9月5日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一款能夠精確測量手機等可攜式裝置海拔高度的壓力感測器,新款感測器的上市代表著行動裝置不僅能夠辨識所在樓層,並能幾乎確定所在樓梯台階位置。
全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System ,GNSS)是平面定位(經緯度)廣泛採用的解決方案,當行動裝置處於最佳條件,即能夠從四顆(或更多顆)衛星接收訊號時,使行動裝置的平面位置計算準確度達到一公尺以內。意法半導體與CSR聯手開發出的室內導航解決方案可在無衛星訊號條件下確定裝置的3D位置。
對於第三維(垂直高度),氣壓感測技術的分辨率高於GNSS,特別是衛星能見度少於四顆衛星時,因為氣壓隨著高度上升而穩定下降。意法半導體的新一代壓力感測器的量程從260至1260毫巴;260毫巴是大約適10公里的高度(比聖母峰大約高1,500公尺)的典型壓力;1260毫巴是海平面以下大約1800公尺的深度(大約是世界最深礦井的二分之一)的典型壓力。以3x3mm微型封裝、低工作電壓以及超低功耗為特色,新款感測器適用於智慧型手機、動作型手錶等可攜式裝置,以及氣象觀測台、汽車和工業應用。 LPS331AP並已被三星(Samsung)最新、最先進的智慧型手機所採用。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示:「自發起MEMS消費化浪潮以來,我們研發了能夠偵測重力、加速度、角速率和地磁場的感測器,這些感測器可協助智慧型消費性電子產品偵測動作並做出相對應的回應。現在我們推出的氣壓偵測感測器,可協助消費性電子產品確定人或物體的位置是在上升還是下降。」
LPS331AP壓力感測器採用意法半導體獨有的VENSENS製程,可把壓力感測器與其它電路製造在同一顆晶片上,無需晶圓與晶圓之間的鍵合,可最大幅度地提升測量可靠性。 LPS331AP內的感測單元是在氣腔上覆蓋彈性矽薄膜,開口間隙可以控制,氣腔內部壓力已提前設定。新產品的薄膜比傳統的矽微加薄膜小很多,內建機械停止器用於防止薄膜斷裂。壓敏電阻器(piezoresistor)是嵌入在薄膜內的微型結構,當薄膜因外部壓力變化而彎曲時,壓敏電阻器將發生變化。經過溫度補償,被偵測到的壓敏電阻器變化可轉換成數位壓力數據,由主處理器透過工業標準I2C或SPI介面讀取。
LPS331AP主要技術特性:
LPS331AP現已量產。為支援融入設計,縮短上市時間,意法半導體並提供樣品和評估工具,包括主機板(STEVAL-MKI109V2)和插入模組STEVALMKI120V1適配器,其中包括LPS331AP壓力感測器。
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2011年淨收入97. 3億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
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