2012年10月16日--全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）（Nasdaq：BRCM）公司，今天推出五款新的StrataGX系列單晶片(SoC)，為一般企業與中小企業(SMB)提供Gigabit等級的高頻寬連線能力。新的StrataGXTM SoCs將高性能處理器，Gigabit乙太網路(GbE)交換器、GbE實體層收發器(PHY)、USB 3.0與流量加速器等功能整合在單一晶片上，讓企業、電信基地台、分支機構路由器與企業的整合服務路由器獲得10倍的速度提升，並節省40%的電力1。如需更多資訊，請至www.broadcom.com。
隨著服務需求的攀升，和5G WiFi技術逐漸獲得業界採用，使得為一般企業與中小企業(SMB)對網路效能、容量與穩定性的要求更加嚴苛。博通的StrataGX系列透過單一平台，提供5G WiFi的Gigabit連線能力，提供企業完整的解決方案。這些整合功能讓企業用戶獲得更高效能與擴充性，允許其同時進行語音與視訊傳輸，例如VoIP與視訊通話等應用，不僅提升10倍的網路速度，更讓用戶擺脫目前的網路延遲和中斷等問題。
新StrataGX系列SoCs也可解決日漸增長的多媒體傳輸需求。新晶片不僅提供兩倍的快取容量，並將數位訊號處理裝置和多媒體引擎整合至核心中，因此能滿足企業網路對不斷增加的無線頻寬與CPU傳輸率的需求2。
5G WiFi加速
隨著無線網路重要性的攀升、視訊內容的爆發性成長，以及無線裝置的普及，讓傳統802.11a/b/g/n網路面臨極大的壓力。5G WiFi可以克服這些挑戰，讓行動裝置使用者在裝置間更快速地傳送數位內容，並將數個無線裝置同步連線至企業網路，同時降低耗電率。如需更多細節，請至http://www.broadcom.com/ 或 www.5gwifi.org。
市場驅動力
l 網路流量驟增，尤其是視訊資料，讓現今網路面臨空前的挑戰3
l 至2016年，平均每個使用者預計將擁有，並需要透過無線網路連線至六台裝置4
l 到2014年，5G WiFi (802.11ac)的使用率預計將大幅提升5
l SMB將大規模擴充其公有雲的服務
重要功能
l 更優越的CPU處理能力，可提升10倍效能，以利雲端服務等新應用程式的執行6
l 支援比USB 2.0快10倍的USB 3.0，加快儲存速度
l 整合GbE PHY/交換器與電壓調節器，為多重GbE路由平台提供靈活並可擴充的解決方案
l 支援高效能的5G WiFi Gigabit連線，能讓數個SMB與企業裝置同步連線
l 針對企業無線基地台與交換器控制層所設計的BCM53014、53015與53016 SoC
l 能與BCM53010、53011與53012的針腳和全部軟體相容
l BCM53017與53018 SoC強化了StrataGX的軟硬體的相容性，可縮短產品上市時程
供貨
BCM53014、53015、53016、53017與53018這五款新StrataGX系列SoCs已開始樣本出貨，並預計於2013年上半年量產。領導業界的StrataGX系列BCM53010、53011與53012也已進入量產階段。StrataGX系列的所有產品與博通的BCM43460 5G伴隨以提供完整的 WiFi解決方案，適用於企業、電信基地台、分支機構路由器與企業整合服務路由器等。
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業界證言
Ed Redmond ，博通運算和網路連結部門 副總裁暨總經理
「今年初，我們推出領先業界的StrataGX系列SoCs，帶給視訊會議等視訊應用突破性的效能。博通這五款新高效能晶片延續了StrataGX原有的硬體設計與套件相容性，以確保新ARM核心與雙倍快取容量等新功能可以透過最簡單的設計，整合至新世代產品中，進而加速產品上市時程。」
參考資料：
1. 新的 StrataGX 晶片比第一代的 StrataGX 晶片速度快 20 %，而且具有更高的電源效率。與目前市面上的解決方案比較，透過十億位元連線 (1,000 Mbps) 的StrataGX 系列晶片比平均每戶 100 Mb/秒的有線乙太網路速度快上10 倍，整合其中的GbE PHY功耗只有到240mW，比目前市面上 400mW 的解決方案節省 40% 的電源效率。
2. 雙倍的快取容量、新的訊號處理裝置及多媒體引擎，使新的晶片在處理能力比第一代的 StrataGX 系統單晶片高上10%。
3. 2012 年思科可視性網路指標(Cisco Visual Networking Index)，「自 1990 年以來的年複合增長率超過100%。」
4. 2012 年思科可視性網路指標
5. ABI Research，2011 年「Wi-Fi 晶片的演變」。在 2014 年以前，消費性無線網路路由器將迅速採用 802.11ac，進而帶動整體市場；支援解決方案 5 網路資料中心所需的新裝置類別，「2012–2016 年全球及區域性公有 IT 雲端服務預測，」2012 年 8 月。
6. 當前的解決方案提供 1000 到 1200 DMIPS；BCM5301x 系列晶片提供高達 5000 DMIPS。
