2012年10月19日--全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLP® 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLP® 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果，將協助博通 在30億美元的通訊處理器市場上，佔有更重要的領導地位。如需更多資訊，請至www.broadcom.com。
博通 ® XLP 200系列是全球第一個採用28nm製程技術的多核通訊處理器，可提升高達400%的效能，並降低多達60%2的耗電率。XLP 200系列能為資料層、控制層與不同應用提供最佳效能，並兼具四指令執行(quad-issue)、四執行緒(quad threading)與高達2GHz的亂序(out-of-order)執行功能，同時也整合了網路與安全加速功能。此單晶片的功能一應俱全，是業界目前功能最完整的通訊處理器解決方案。
市場最完備的安全加速技術
在惡意軟體與入侵威脅不斷攀升的網路與雲端環境中，XLP 200系列能提供最完整、且最高效能的安全功能，讓網路管理員能以線性速度，對網路流量進行全面檢查、加密、驗證與防護。XLP 200系列是由博通與全球頂尖的網路設備公司共同開發，也是首度整合語法處理引擎、第四代規則運算式(RegEx)引擎與多種自動加密和驗證處理引擎的產品，以提供完整的第七層(Layer 7)深度封包檢測(DPI)功能，並完全卸載需高度運算的安全作業，以減輕CPU核心的負擔。
XLP 200系列主要功能
· 一流的處理器核心：兼具四指令執行、四執行緒與亂序執行功能
· 完備的安全加速技術：包括高效能的語法處理功能、DPI/RegEx引擎、加密/解密功能與驗證機制，為硬體提供無懈可擊的惡意軟體與安全威脅防護。
· 自動加速引擎模組：可卸載處理任務，讓核心處理器專注於其他高度運算需求的應用程式任務。
· 硬體加速功能：提升重要通訊功能的效能，例如封包排序、網路管理、壓縮/解壓縮與RAID5/6儲存等。
· 優異的處理器核心效能：改善預取效能，並降低預測錯誤所導致分支機構的損失
· 處理器快取架構：MOESI+、三層式快取記憶體，與共用的16路集合關連式第三層(Layer 3)快取。
· 記憶體子系統：整合至晶片的DDR3記憶體控制器；可設定的通道寬度（40或72位元）。
· 快速傳訊網路系統：低延遲的高速系統，可讓NXCPU、加速引擎與輸入/輸出進行非侵入式的內部通訊與傳訊控制。
· 軟體開發套件(SDK)：完整的SDK、樣版和可立即使用的軟體元件，以加速產品上市。
供應狀況
XLP 200系列提供多種裝置選擇，已開始樣品供貨，並將於2013年下半年開始量產。如需詳細資訊，請至www.broadcom.com。
證言：
Ron Jankov，博通處理器與無線網路架構資深副總裁暨總經理
「我們的最新產品，採用28nm製程技術的 XLP-200系列處理器不僅具備一流的效能與低功耗，還能協助客戶打造高效率的網路環境，創造雙贏局面。博通在併購NetLogic八個月後，便推出此28奈米的產品，證明我們整合先進技術，並持續創新的能力。NetLogic Microsystem業界領先的產品結合博通的尖端技術、工具、集中的資源與生態系統，效果更是相得益彰。」
Sergis Mushell，Gartner首席分析師
「併購NetLogic讓博通在嵌入式處理器市場中躍居重要地位，並大幅提升其品牌知名度。此業界第一款28奈米通訊晶片，不僅為博通寫下重要里程碑，也為嵌入式處理器的競爭態勢建立新標竿。此款新晶片將整合至博通的乙太網路晶片產品線中，屆時博通將成為資料層與控制層應用的主要供應商。」
Linley Gwennap， Linley創辦人與首席分析師
「藉由併購NetLogic，博通已成為主要的通訊處理器廠商，並率先推出28奈米產品，取得重要的市場競爭優勢。創新的XLP 200系列能滿足新一代網路設備的效能與節能需求，結合博通頂尖的乙太網路晶片產品，可以提供業界功能最完整的解決方案，並將博通的觸角伸展至高產值的控制層市場。」
關於博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。
