SM28VLT32-HT 主要特性與優勢:
· 最寬泛溫度範圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度範圍內工作的非揮發性快閃記憶體裝置;
· 高可靠度:經過測試可在裝置整體工作壽命內,於整個溫度範圍下實現穩健的讀/寫操作;
· 更短設計時間:無需外部組件,可幫助製造商快速安全地開發各種可符合惡劣環境的應用,將開發、測試與認證時間縮短 6 個月;
· 小型增强型封裝:SM28VLT32-HT 可採用陶瓷扁平封裝 (ceramic flat pack) 或已知良品晶圓 (Known Good Die ; KGD) 封裝,允許在多晶片模組中整合小型封裝,充分滿足電路板空間有限的系統需求;
· 串列介面:SPI 介面可簡化設計與封裝,減少接脚數。
封裝、供貨情况與價格
採用 8 mm x 25 mm陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開始提供樣品,將於 2013 年第 1 季提供 KGD 封裝選項,並投入量産。
工具與支援
HTFLASHEVM 評估模組內建於增强型電路板,可在更高溫度下實現更簡易的評估,該評估模組現已開始提供。
互補型產品系列滿足高可靠度
SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數位訊號控制器等高溫、高可靠度應用需求。
TI 高溫産品系列:
· 購買 SM28VLT32-HT 的樣品:www.ti.com/sm28vlt32-ht-sample-pr;
· 購買 HTFLASHEVM 評估模組:www.ti.com/sm28vlt32-ht-evm-pr;
· 下載産品說明書:www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr;
· 深入瞭解 TI 全系列高溫 IC 産品及相關系統方框圖:www.ti.com/hightemp-pr;
· 下載 TI 高溫産品指南:www.ti.com/hightempguide-pr。
關於 TI 高可靠性高溫組件
TI 藉由高可靠度專業技術及業界最豐富系列的類比與嵌入式產品,為各種工業、航空、航太、國防、醫療及消費電子市場的極端環境設計挑戰,提供完整的半導體解決方案與加值服務。TI的解決方案與服務支援
關於德州儀器
德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性,使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾,並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工,以及回饋社會,而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊,請參訪網頁 www.ti.com。
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