2012年12月21日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發佈一款能夠提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池耗電量，為應用設計增加更多功能，並延長電池的使用壽命。
意法半導體的新產品DIP2450雙工器（diplexer）用於連接Wi-Fi無線晶片和天線，從而能夠簡化電路設計，節省印刷電路板空間，還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑藉意法半導體的整合式被動元件（IPD）製程，DIP2450的尺寸非常小，只有1.1 x 1.25mm，能夠高效地傳送訊號，結合高速通訊性能和低功耗於一身。
DIP2450可支援最新的高速雙頻Wi-Fi標準（IEEE 802.11n），可在5GHz頻帶進行多通道通訊，同時還可支援現有的2.4GHz無線通訊協定。雙頻技術可提高上網用戶容量以及每個用戶的數據速率。支援IEEE 802.11n標準的手機上網速度已超過60Mbps，高於目前香港、日本以及韓國等記錄的全球最快的行動寬頻平均上網速度50 Mbps。
意法半導體的DIP2450雙工器已被用於ST-Ericsson CW1260多頻行動應用雙頻Wi-Fi系統單晶片。CW1260還將採用另外兩款意法半導體的IPD產品：5GHz帶通濾波器（band pass filter）和匹配平衡-不平衡轉換器（一種訊號轉換器）。該整體解決方案可降低系統功耗、延長電池使用壽命、節省印刷電路板空間以及減少元件數量。
意法半導體擁有一系列射頻IPD元件，具有成本最佳化和小體積的優勢，能夠降低Wi-Fi、Bluetooth®、ZigBee®、WiMax以及3G LTE的系統功耗。該產品系列包括雙工器、濾波器、平衡-不平衡轉換器、射頻耦合器、三工器（triplexer）和阻抗匹配元件。
意法半導體ASD及IPAD產品行銷總監Eric Paris表示：「全新雙工器擁有高速的Wi-Fi 性能，代表了意法半導體在高性能射頻前端元件市場的領導地位，能夠提供最高整合度、最小占板面積及最佳功耗尺寸比例的產品。」
DIP2450-01D3的主要特性：
· 占板面積小於1.4mm2
· 超薄體積（回流焊後小於600µm）
· 典型插入損耗0.6dB（2.4GHz和5GHz）
· 高衰减性
· 高頻外頻率抑制
· IPD整合實現穩定且可重複的射頻前端特性
DIP2450-01D3 現已投入量產，採用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2011年淨收入97. 3億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
