2013 年 3 月6 日-全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布推出業界最小的
BCM21892支援所有3GPP規格,並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片,因此體積比目前業界其他解決方案小35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時,節省25%的電力。新通訊晶片也支援LTE Category 4,最高傳輸率可達
行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert A. Rango表示:「博通的新
ABI Research分析師Peter Cooney表示:「在滿足消費者對更高性能的需求時,
BCM21892具備以下功能,可協助業者邁向
l 支援目前所有
l 整合全波段射頻晶片,可以支援任何指定的
l LTE語音(VoLTE)解決方案,可透過行動寬頻連線進行高品質的語音通話-這是業者從傳統網路升級至新世代網路的重要功能。和其他WCDMA語音通話相比,博通的VoLTE服務可節省40%的電力。
l 可與博通無線共存技術互通,以降低Wi-Fi、藍芽與
l 與各種獨立應用程式處理器協同作業,讓OEM廠商將
供應狀況:
BCM21892相關測試樣本已提供給合作夥伴進行測試,預計於2014年量產。
關於博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一,也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸,遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案,也藉由最核心的使命:Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息,請造訪www.broadcom.com。
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