2013 年 3 月 19 日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX/OTCQX:IFNNY) 今日在 2013 應用電力電子研討會暨展覽會 (APEC) 中宣佈推出DrBlade：全球第一款採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage)。DrBlade 包含最新一代的低壓 DC/DC 驅動器技術及OptiMOS™ MOSFET 元件。MOSFET 技術擁有最低的導通阻抗及應用最佳化的優值係數，能達到最高的 DC/DC 穩壓應用效率，適用於電腦及電信，包括刀鋒(Blade)及機架式(Rack)伺服器、電腦主機板、筆記型電腦及遊戲機等。
全新的 Blade 封裝技術
英飛凌創新的 Blade 封裝技術，採用晶片嵌入概念，使用電鍍製程以取代標準的封裝製程，例如打線、夾焊以及常見的成形技術。此外，晶片也加以層壓介質(laminate foil)保護，使裝置得以大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感，同時亦降低熱阻。
英飛凌低壓功率轉換資深協理 Richard Kuncic 表示：「英飛凌是業界第一家推出採用 Blade 技術的整合式驅動器及 MOSFET 半橋的半導體公司。DrBlade 的推出，可提升伺服器應用在全負載範圍的效率，再度證明我們在功率半導體產業的領導地位。」
省空間、高效率
DrBlade 封裝面積為 5x5mm，高度僅 0.5mm，可滿足電腦系統對於更高的功率密度及省空間的需求。DrBlade 擁有最佳化的針腳規劃，可簡化 PCB 佈線。採用全新的晶片嵌入式封裝技術，再結合英飛凌的 OptiMOS MOSFET，使 DrBlade 成為低電壓市場最佳的解決方案。
上市時間與定價
DrBlade 目前已開始提供樣品，並將自 2013 年第二季開始量產。
有關英飛凌新推出的 Blade 系列產品的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/drblade。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
