2013 年 4 月 12 日--德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC，為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比，該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%，將系統功耗降低 10% 以上，並將封裝尺寸縮小 50%。在各種視訊擷取應用中提供高解析度 1080p60 影像品質，充分滿足安全監控 IP 攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。詳細產品資訊或訂購樣品，請參見網頁：www.ti.com/sn65lvds324-pr-tw。
SN65LVDS324 主要特性與優勢：
l 感測器至處理器介面解決方案：作為高解析度影像感測器與處理器之間的視訊串流專用橋，與現有 FPGA 解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低 20%；
l 專用感測器至處理器介面：在 1080p60 系統實作中，SN65LVDS324 功耗標準值低於 150mW，與現有 FPGA 解決方案相比，可將系統功耗降低 10% 以上；
l 最小封裝尺寸：專用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝；
l 優異的視訊解析度：支援各種解析度與畫面播放速率，與 1080p60 高解析度，大幅提高系統效能。
SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 序列介面技術的延伸產品，可在無數據輸送量損耗的條件下，減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作，包括針對視訊應用的 TI OMAP™ 與DaVinci™ 處理器等。
供貨、封裝與價格
採用 4.5 mm × 7 mm、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 2.65 美元。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手10,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com. 。
